[实用新型]一种半导体晶管装料机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体测试封装技术领域，尤其涉及一种半导体晶管装料机。

背景技术

在半导体晶管测试封装技术领域中，半导体晶管装料机得到了广泛的应用。

现有技术中的半导体晶管装料机包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴，转盘通过旋转轴可旋转的安装于机架，旋转轴的延伸方向垂直于蓝膜工作台的延展平面；真空吸嘴的作用是在其取件工位将在蓝膜工作台上封装切割后的QFN半导体晶管单个取出，然后再下一工位处通过QFN(Quad Flat No-lead Package，即一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术)半导体晶管的定位装置调整QFN半导体晶管在真空吸管吸附的位置，保证真空吸嘴将QFN半导体晶管准确的放置在以后的工位处，进行相应的工序。然后，真空吸嘴随转盘旋转，将QFN半导体晶管在多个工位进行测试以及打印标签后放入料管，以代替人工把管子从蓝膜工作台排列出来再装入料管的工序。

现有技术中，装料机的前道工序中QFN半导体晶管的管脚向上，所以半导体晶管装料机的真空吸嘴在其取件工位吸取蓝膜工作台放置的QFN半导体晶管时，QFN半导体晶管的管脚是向上的。

但是，在由于真空吸嘴在跟随转盘转动进行光检以及打印标签的站台时，有些工位上的测试或者打印标签是需要QFN半导体晶管的管脚向下；现有技术中的装载机是在该工位之前的相应的工位处设置有翻转机械手总成，在翻转机械手总成所在工位处对QFN半导体晶管进行翻转，翻转后再一次经过相应的定位装置对QFN半导体晶管进行定位，保证下一工位的测试或者打印标签工序时QFN半导体晶管准确的放置在工位上进行测试以及打印标签。

所以，现有技术中的装料机在一些测试以及打印标签等工位前需要对QFN半导体晶管进行翻转以及定位；由于装料机的真空吸嘴在其取件工位吸取蓝膜工作台排列的QFN半导体晶管后，在下一工位处已经对QFN半导体晶管进行了一次定位，而其后续工位的工序中还需要对QFN半导体晶管进行二次定位，浪费了转盘旋转过程中相应的工位，影响了装料机的工作效率，其工作效率低下。

所以，如何提高半导体晶管装料机的工作效率是本领域技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的是提供只需对QFN半导体晶管一次定位的半导体装料机，具有较高的工作效率。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的......包括。

相对上述背景技术，本实用新型提供的半导体晶管装料机包括机架、蓝膜工作台、转盘和安装于转盘的若干真空吸嘴，转盘通过第一旋转轴可旋转的安装于所述机架；还包括机械手总成，所述机械手总成包括翻转机械手和QFN半导体晶管定位装置，所述翻转机械手设置于翻转工位，所述QFN半导体晶管定位装置设置于定位工位；所述翻转工位设置于真空吸嘴的取件工位的下一工位，所述定位工位设置于所述翻转工位的下一工位。

本实用新型提供的半导体晶管装料机，真空吸嘴在其取件工位从蓝膜工作台吸取QFN半导体晶管后进入翻转工位，通过机械手总成设置的翻转机械手实现QFN半导体晶管的翻转，使其管脚向下；然后真空吸嘴进入定位工位，通过QFN半导体晶管定位装置对QFN半导体晶管进行定位；然后转盘带动真空吸嘴进入真空吸嘴的测试以及打印标签工位进行测试和打印标签；整个过程只需对QFN半导体晶管进行一次定位，节省了上述背景技术中提到的二次定位的工位，提高了整个半导体晶管装料机的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机运转时的工位流程原理图；

图2为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机的机械手总成结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机的机械手总成的第二机械手的第二取件模块以及第一机械手的第一取件模块的结构放大示意图；

图4为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机的机械手总成的第二机械手第二取件模块的驱动模块结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种只需对QFN半导体晶管一次定位的半导体装料机，具有较高的工作效率。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型提供的技术方案，下面结合附图和具体实施方式作进一步的详细说明。

其参考图1和图2，图1为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机运转时的工位流程原理图；图2为本实用新型实施例提供的半导体晶管装料机的机械手总成结构示意图。