[实用新型]一种功率缓冲二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种功率缓冲二极管，特别涉及一种小型化、可靠性高的功率缓冲二极管。 

背景技术

功率缓冲二极管用于电脑、电视的待机电源，空调、冰箱等家电产品的辅助电源，以及小型电源以取代反激式开关电源中的缓冲器电路。传统的缓冲器电路是由电阻、电容以及快恢复二极管组成，该种结构存在整体体积大、可靠性差的缺点，并且因为生产效率低导致成本较高。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种小型化、可靠性高的功率缓冲二极管。 

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种功率缓冲二极管，主要由一对引线与芯片通过焊片焊接后，整体封装，外露引线脚构成，其特征在于：所述芯片为电压箝位二极管芯片与快恢复二极管芯片两种不同功能的芯片反电极叠加构成。 

在上述基础上，进一步地，所述电压箝位二极管芯片与快恢复二极管芯片两种不同功能的芯片反电极叠加构成的芯片结构为：金属焊片在焊接时浸润芯片最外层的金属层，电压箝位二极管芯片与快恢复二极管芯片极性相反地进行串接。 

在上述基础上，进一步地，所述电压箝位二极管芯片与快恢复二极管芯片的串接的一种形式为：电压箝位二极管芯片的N+层与快恢复二极管芯片的N+层之上的金属层通过焊片连接，电压箝位二极管芯片与快恢复二极管芯片另一极的P+层上的表面金属层通过焊片分别与两端的引线焊接在一起，这样四者通过金属焊片焊接串接固定成一个整体。 

在上述基础上，进一步地，所述电压箝位二极管芯片与快恢复二极管芯片的另一种串接形式为：电压箝位二极管芯片的P+与快恢复二极管芯片的P+层上的金属层通过焊片连接，则电压箝位二极管芯片与快恢复二极管芯片另一极的N+层上的表面金属层通过焊片分别与两端的引线焊接在一起。 

在上述基础上，进一步地，所述快恢复二极管芯片为超快恢复芯片或高效二极管芯片。 

本实用新型的优点在于：将电压箝位二极管芯片和快恢复二极管芯片反电极串联焊接在一对引线之间，从而构成功率缓冲二极管，结构更加紧凑，在电路的使用中，减少了连接点，降低了故障机率。同时减少了制造工序，降低了生产成本。 

附图说明

图1为本实用新型功率缓冲二极管结构示意图。 

图2为本实用新型尖峰电压箝位电路图。 

图3功率开关管关断时的电压波形图。 

图4为应用于反激式电源的缓冲电路的功率缓冲二极管示意图。 

具体实施方式

如图1所示，包括引线1、引线2、电压箝位二极管芯片3、快恢复二极管芯片4。 

上述引线1、2之间设有电压箝位二极管芯片3、快恢复二极管芯片4，电压箝位二极管芯片3、快恢复二极管芯片4，具完整的二极管芯片结构，金属焊片与在一定的焊接温度下能浸润芯片最外层的金属层，电压箝位二极管芯片3与快恢复二极管芯片4串接时应极性相反，即电压箝位二极管芯片3的N+层与快恢复二极管芯片4的N+层之上的金属层通过焊片连接在一起，此时电压箝位二极管芯片3与快恢复二极管芯片4另一极的P+层上的表面金属层通过焊片分别与两端的引线焊接在一起，这样四者通过金属焊片焊接串接固定成一个整体；同理另一种选择是：若电压箝位二极管芯片3 的P+与快恢复二极管芯片4的P+层上的金属层通过焊片连接在一起，则电压箝位二极管芯片3与快恢复二极管芯片4另一极的N+层上的表面金属层通过焊片分别与两端的引线焊接在一起。然后使用如环氧树脂之类的封装料在模压机中成型，其余工艺与人所共知的二极管制造工艺相同。其中，快恢复二极管芯片4亦可是同样属于快恢复二极管芯片4同类的超快恢复芯片或高效二极管芯片。 

上述的电压箝位二极管芯片3与快恢复二极管芯片4中，电压箝位二极管芯片3具稳定的电压箝位能力，可以将电路中的电压限制在需求的电压范围内，而快恢复二极管芯片4则能够阻断较高的电压以及反向恢复能力。 

   将上述的功率缓冲二极管应用到电路中，其具体应用如下： 

本实用新型的创新之处在于将不同技术特点的二极管集成于一只二极管之内，实现了应用于反激式电源中替代传统缓冲器电路的功能，具体实施方式如图2所示的尖峰电压箝位电路图和图3功率开关管关断时的电压波形图所示：

其中图2中，T表示开关变压器；Q表示功率开关管；Vin表示输入直流电压；VQ表示Q 端电压；Vnp表示反射到一次侧的电压；Vo表示输出直流电压；Vzd表示电压箝位二极管两端电压。