[实用新型]半导体封装模具构造

权利要求书

1.一种半导体封装模具构造，其特征在于，其包含：

一第一模具部；

一第二模具部，与所述第一模具部对应配合；

一注胶室，设于所述第二模具部与所述第一模具部的一合模面上，所述注胶室是通过一注胶室壁面所定义形成的，所述注胶室壁面依序包含一第一外圆弧壁面、一第二外圆弧壁面、一第三外圆弧壁面及一第四外圆弧壁面，所述第一外圆弧壁面与所述第三外圆弧壁面相对，所述第二外圆弧壁面与所述第四外圆弧壁面相对；

一料筒室，贯穿连通所述注胶室至所述第二模具部的一外表面，使一压杆可活动于所述料筒室之内；及

四流道，其中所述第一、第二、第三及第四外圆弧壁面分别朝向所述料筒室形成弧凹并与所述料筒室的圆周相切，各二相邻的外圆弧壁面之间共同形成一个所述流道。

2.如权利要求1所述的半导体封装模具构造，其特征在于：所述料筒室的直径是介于13至15毫米之间。

3.如权利要求2所述的半导体封装模具构造，其特征在于：所述第一、第二、第三及第四外圆弧壁面的圆弧半径介于10至14毫米之间。

4.如权利要求1所述的半导体封装模具构造，其特征在于：每一所述外圆弧壁面与其对应连接的所述流道的壁面之间另包含至少一相切壁部，每一所述外圆弧壁面与其对应的所述相切壁部形成相反的弧凹。

5.如权利要求4所述的半导体封装模具构造，其特征在于：所述相切壁部的圆弧半径介于4至14毫米之间。

6.一种半导体封装模具构造，其特征在于，其包含：

一第一模具部；

一第二模具部，与所述第一模具部对应配合；

一注胶室，设于所述第二模具部与所述第一模具部的一合模面上，所述注胶室是通过一注胶室壁面所定义形成的，所述注胶室壁面依序包含一第一外圆弧壁面、第二外圆弧壁面、一第三外圆弧壁面及一第四外圆弧壁面，所述第一外圆弧壁面与所述第三外圆弧壁面相对，所述第二外圆弧壁面与所述第四外圆弧壁面相对；

一料筒室，贯穿连通所述注胶室至所述第二模具部的一外表面，使一压杆可活动于所述料筒室之内；及

四流道，其中所述注胶室包含一假想基圆，所述假想基圆与所述料筒室同心，且所述假想基圆的直径为所述料筒室的直径的1.167至1.0倍，所述第一、第二、第三及第四外圆弧壁面分别朝向所述料筒室形成弧凹并与所述假想基圆的圆周相切，各二相邻的外圆弧壁面之间共同形成一个所述流道。

7.如权利要求6所述的半导体封装模具构造，其特征在于：所述假想基圆的直径约介于10至17.5mm之间，所述料筒室的直径是介于10至15毫米之间。

8.如权利要求7所述的半导体封装模具构造，其特征在于：所述第一、第二、第三及第四外圆弧壁面的圆弧半径介于10至14毫米之间。

9.如权利要求6所述的半导体封装模具构造，其特征在于：每一所述外圆弧壁面与其对应连接的所述流道的壁面之间另包含至少一相切壁部，每一所述外圆弧壁面与其对应的所述相切壁部形成相反的弧凹。

10.如权利要求9所述的半导体封装模具构造，其特征在于：所述相切壁部圆弧半径介于4至14毫米之间。