[实用新型]半导体封装模具构造

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种半导体封装模具构造，特别是涉及一种可减少废胶体积的半导体封装模具构造。

【背景技术】

现有的半导体封装工序中，一般通过注射的方式将封胶包覆半导体芯片及导线架，以使芯片及其相关接点能与外部环境隔绝，起到保护芯片及接点以及整合组件的目的。

请参照图1A、1B及2所示，图1A及图1B揭示一种现有的半导体封装模具构造的侧剖视图，显示封胶压入前、后的状态。图2揭示一种现有的半导体封装模具构造的第二模具部沿图1B的2-2线所作的上视图。

如图1A、1B及2所示，一种现有的半导体封装模具构造1包含一第一模具部11及一第二模具部12，所述第二模具部12与所述第一模具部11对应配合。其中，如图1A及图1B所示，所述第二模具部12对应设于所述第一模具部11的下方，为了使图面易于了解，图1A及图1B省略显示各分流至各模穴的构造。所述第二模具部12设有一注胶室13及一料筒室14，所述注胶室13设于所述第二模具部12与所述第一模具部11的合模面上，所述料筒室14贯穿连通所述注胶室13至所述第二模具部12的外(下)表面。

再者，图2显示所述第二模具部12的上视图，所述第二模具部12的所述注胶室13约呈圆形，所述第二模具部12另包含多个模穴15及对应设置的流道16，所述注胶室13通过所述各流道16连通于所述各模穴15，所述各流道 16与所述各模穴15的交会位置为称为所述各模穴15的浇口15a。

另外，所述封装模具构造1另包含一压杆17，所述压杆17可活动于所述料筒室14之内，当一封胶(molding compound)20进入所述封装模具构造1后，所述压杆17先是位于较低的位置(图1A)；接着，所述压杆17会向第一模具部11的方向(向上)将所述封胶20通过所述注胶室13再分送至所述各流道16，并再由所述各浇口15a进入所述各模穴15(如图2的模穴15)之中，以封装位于各模穴15内的半导体芯片(未绘示)及导线架(未绘示)。最后，所述注胶室13会留下所述封胶20的一个废胶(如图1B)的部分。

然而，由于所述封胶20需要被均匀及有效率的分送至各模穴15，因此，现有的半导体封装模具构造1的所述注胶室13的直径都设计得相较于所述料筒室14的直径大上许多。例如，所述注胶室13的直径为48.8毫米(mm)及所述料筒室14的直径为32.0毫米，即所述注胶室13的直径为所述料筒室14的直径的约1.5倍或以上。结果，使得所述废胶的体积无法再缩小，从而形成所述封胶20的材料浪费。

请再参照图3所示，图3揭示另一种现有的半导体封装模具构造的侧剖视图。如图3所示，另一种现有的半导体封装模具构造与图1A及1B的半导体封装模具构造大致相同，然而为了能进一步节省所述封胶20的材料，因此在所述注胶室13及压杆17的外形上作出些许的变化，例如是在所述注胶室13上方表面的第一模具部11设有第一凸环11a，其深度约2.5毫米及直径为24.0毫米。或者，于注胶室13下方表面的所述压杆17表面设有第二凸环17a，其深度约2.5毫米及直径为32.0毫米。因此，通过薄化所述废胶的厚度来减少所述废胶的体积。

虽然，上述方法为了要提高减少废胶体积的效果，就需要加深废胶薄化的 程度，也就是更突出的所述第一模具部11的第一凸环11a，或更突出的所述压杆17的第二凸环17a。然而，伴随废胶形状薄化所产生的风险就是所述封胶20的废胶部分的破裂。一旦废胶破裂，将会导致模流期间由废胶破裂处泄漏真空，并影响所述封胶20在所述流道16及模穴15内的模流动作，结果将造成半导体封装产品封胶失败。因此，为了避免废胶破裂，仍无法通过废胶薄化的手段来大幅减少废胶的体积。

故，有必要提供一种半导体封装模具构造，以解决现有技术所存在的问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的是提供一种半导体封装模具构造，注胶室的各外圆弧壁面与料筒室的圆周或注胶室的假想基圆相切，并且相邻的外圆弧壁面之间共同形成相接于各模穴浇口的流道。因此，能将封胶均匀及有效率的分送至各模穴，以及最小化或有效减少所述废胶的体积，从而减少了封胶的材料浪费。

为达上述目的，本实用新型提供一种半导体封装模具构造，其包含：

一第一模具部；

一第二模具部，与所述第一模具部对应配合；