[实用新型]多轴多转向测试设备无效
申请号: | 201120051306.1 | 申请日: | 2011-03-01 |
公开(公告)号: | CN202083775U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 陈志明 | 申请(专利权)人: | 东莞矽德半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多轴多 转向 测试 设备 | ||
1.一种多轴多转向测试设备,其特征在于,包括有:
一测试载盘模块,设有复数个可容纳芯片的承座;
一夹持单元模块,包括一压合盖及一承载座,所述测试载盘夹持固定于该压合盖与承载座之间;
一第一转向模块,其设有第一动力装置、第一传动装置及一框架,第一传动装置与框架枢接,该框架内枢接着前述夹持单元模块;以及
一第二转向模块,设置于前述框架外壁,包括第二动力装置及第二传动装置,该第二传动装置与前述夹持单元模块枢接,所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴不平行。
2.根据权利要求第 1 项所述之多轴多转向测试设备,其特征在于,所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴相互垂直。
3.根据权利要求第 1 项所述之多轴多转向测试设备,其特征在于,该测试载盘模块还包括有一承盘及一电路板,复数承座固定于承盘之上,该承座中央区域具有一供芯片放置之凹槽座,该承座内部具有探针延伸至凹槽座内,该电路板结合于该承盘底部,复数承座之电路与该电路板之复数连接器电性连接。
4.根据权利要求第 1 项所述之多轴多转向测试设备,其特征在于,该测试载盘模块包括一通讯接口连接器,该通讯接口连接器设置于夹持单元模块之承载座上,该通讯接口连接器与该测试载盘模块电性连接。
5.根据权利要求第 1 项所述之多轴多转向测试设备,其特征在于,该夹持单元模块另具有复数个扣合组件,该扣合组件分别位于该承载座与压合盖相对的两侧边以锁固压合盖与承载座。
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