[实用新型]多轴多转向测试设备

说明书

技术领域

本实用新型为一种测试设备的技术领域，尤其一种能将待测芯片进行X轴、Y轴及Z轴三维空间翻转的测试设备，而且一次能进行复数个芯片的测试作业。

背景技术

随着科技进步，各式各样的芯片开发也不断推陈出新，因此伴随着各种不同形式的产品也相继问市。

    其中有些芯片的测试工作也不同于传统方式，必须进行三度空间的测试。例如，要将待测芯片进行三度空间的翻转，使待测芯片处于前视角位置、后视角位置、俯视角位置、仰视角位置、左侧视角位置及右侧视角位置等六种不同的位置，之后再于各种不同位置之下对芯片进行相对的测试。另外在芯片进行测试时，依芯片接脚的不同，会有相对数目的连接线延伸出来，作为讯号传输的介质。当同时测试芯片的数目较多时，相对地连接线的数目也多，如果此芯片在测试过程中又再进行多轴向多角度的翻转，就容易造成连接线交错混杂的情形。因此，目前进行此类芯片的测试作业时，都是由单一芯片或少量芯片的单机器及非全自动作业，测试效率不佳。为此本实用新型即思考一种创新的设备，以解决此类特殊芯片在测试作业中存在的问题。

实用新型内容

本实用新型为一种多轴多转向的测试设备，能一次同时进行复数个芯片之多轴多转向的测试作业，使得测试效率大幅提升。

一种多轴多转向测试设备，包括有一测试载盘模块，设有复数个可容纳芯片的承座；一夹持单元模块，包括一压合盖及一承载座，所述测试载盘夹持固定于该压合盖与承载座之间；一第一转向模块，其设有第一动力装置、第一传动装置及一框架，第一传动装置与框架枢接，该框架内枢接着前述夹持单元模块；以及一第二转向模块，设置于前述框架外壁，包括第二动力装置及第二传动装置，该第二传动装置与前述夹持单元模块枢接，所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴不平行。

优选地，所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴相互垂直。

优选地，该测试载盘模块还包括有一承盘及一电路板，复数承座固定于承盘之上，该承座中央区域具有一供芯片放置之凹槽座，该承座内部具有探针延伸至凹槽座内，该电路板结合于该承盘底部，复数承座之电路与该电路板之复数连接器电性连接。

优选地，该测试载盘模块包括一通讯接口连接器，该通讯接口连接器设置于夹持单元模块之承载座上，该通讯接口连接器与该测试载盘模块电性连接。

优选地，该夹持单元模块另具有复数个扣合组件，该扣合组件分别位于该承载座与压合盖相对的两侧边以锁固压合盖与承载座。

本实用新型利用第一转向模块及第二转向模块带动构件在垂直方向上旋转，达到了三度空间的测试的目的，又因本实用新型之测试载盘模块设有一通讯接口连接器使用时测试主机之连接线仅需一条与该通讯接口连接器相连接。当该通讯接口连接器与承盘内的芯片接触后，仅一条连接线与测试主机相连。因此本实用新型进行复数芯片的测试工作，就不需要许多条连接线作连接，在第第一转向模块和第二转向模块进行多轴旋转时，就不会有连接线易缠绕在一起的问题。

附图说明

图1为本实用新型之立体分解图；

图2为本实用新型之测试载盘模块的分解图；

图3为本实用新型之夹持单元模块之局部分解图；

图4为本实用新型之夹持单元模块之压合盖底部结构的立体图；

图5为本实用新型之扣合组件之气压缸的立体图；

图6为本实用新型之扣合组件之气压缸的作动图；

图7为本实用新型实际作动时之立体图(一)；

图8为本实用新型实际作动时之立体图(二)；

图9为本实用新型实际作动时之立体图(三)。

图中，100为多轴多转向测试设备，1为第一转向模块，11为框架，12为机架，13为第一动力装置，14为第一传动装置，2为第二转向模块，21为第二动力装置，22为第二传动装置，3为测试载盘模块，31为承座，311为凹槽座，32为承盘，321为金属接触片，33为电路板，331为连接器，34为通讯接口连接器，341为弹性探针，4为夹持单元模块，41为压合盖，411为弹性顶掣件，42为承载座，44为扣合组件，441为气压缸，4411为突杆，442为卡合件，4421为突轮。

具体实施方式