[实用新型]裸晶封装载板无效
| 申请号： | 201120052309.7 | 申请日： | 2011-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN201985091U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张炜;陈华金;陈耀;邹国武;钟晓环;尹国强;杜晓;陈冕 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516166 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 裸晶封 装载 | ||
【权利要求书】：
1.一种裸晶封装载板，其特征在于，具有一个IC封装基板，在所述IC封装基板上焊接有按阵列形式分布的外包装焊盘引脚。
2.根据权利要求1所述裸晶封装载板，其特征在于，所述外包装焊盘引脚为圆形或柱状焊点，每个焊点之间间距为0.5mm-0.75mm，或1.0mm-1.27mm。
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