[实用新型]裸晶封装载板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种高密度裸晶封装载板。

背景技术

裸晶封装(FBGA)通常称作CSP，又称细间距球栅阵列，FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。

FBGA是裸晶塑料封装的BGA球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

IC封装基板起到在芯片与常规印制电路板.电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现高密度化等是它的突出优点。因此，近年来，BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板，在应用领域上得到迅速扩大，广为流行，并在IC封装中充分运用高密度多层基板技术方面，以及降低封装基板的制造成本方面(封装基板成本以BGA为例约占40％-50％，在FC基板制造成本方面约占70％-80％)，主要生产国家、地区形成了激烈竞争的局面。因此，为了在更为激烈的市场环境下不断发展，IC封装基板技术的提高则是对企业在微电子技术行业的最大考验之一，目前市场需要一种体积小、高密度裸晶封装载板。

实用新型内容

本实用新型目的是提供高密度的裸晶封装载板，体积小，具有优良的电热性能和封装可靠性，该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

本实用新型提供的一种裸晶封装载板，具有一个IC封装基板，在所述IC封装基板上焊接有按阵列形式分布的外包装焊盘引脚。所述外包装焊盘引脚为圆形或柱状焊点，每个焊点之间间距为0.5mm-0.75mm或1.0mm-1.27mm。

采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的裸晶封装载板正面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

如图1所示，本实用新型提供的一种裸晶封装载板，具有一个IC封装基板1，在IC封装基板1上通过可控塌陷芯片方式焊接有按阵列形式分布的外包装焊盘引脚2。所述外包装焊盘引脚为圆形或柱状焊点，每个焊点之间间距为0.5mm-0.75mm或1.0mm-1.27mm。

本实用新型产品采用高密度集成电路细间距球栅阵列(CSP)封装技术。

工艺流程：发料→开料/烘烤→线路形成(内层)→AOI检测→压合→蚀薄铜→钻孔→Deburr→镀铜→塞孔→线路→AOI检测→防焊→镀AU/NI→成型→电测→FQC→包装→出货。

(一)本实用新型产品具体研究内容和重点解决的技术关键问题如下：

1、集成电路(IC)包装的功能是提供芯片上的接合片与PCB上的通孔或者附着焊盘的空间转化。在通孔(through-hole)包装的时代，外包装引脚的间距通常是100-mils(2.54mm)。表面贴装技术将周围引脚型包装的引脚间距推到0.5mm，现在是0.4mm。通过减少引脚间距到0.3mm来将包装密度提得更高，已经遇到了严重的阻力。使用BGA技术，将周围引脚包装转换成面积排列，提供了豁然放松间距的一个新的替代方法。

2、布线设计

微型BGA有一个阵列的锡球，它也会分享这个有利的特性。另一方面，锡球较小(0.3mm和大约0.65mm比较)，间距更细小(0.5mm～0.75mm与1.0mm～1.27mm比较)。采用0.15-0.2微米工艺制造，70-90引针封装，提供与工作电压为1.8V的8Mbit或16Mbit SRAM一起封装，FBGA布线线宽通常在1.5/1.5mil-2/2mil，间距(0.5mm～0.6mm与0.8mm～1.0mm)，那么它的可制造性非一般曝光设备可将此精密的线及间距做出，故需高精密全自动曝光机才可解决此问题，达到布线封装要求。