[实用新型]一种光学传感器调试用万能转板有效
| 申请号： | 201120053644.9 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN201986267U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡赞赞;王定国;郭鑫 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人： | 徐江华 |
| 地址： | 315400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光学 传感器 调试 万能 | ||
【权利要求书】：
1.一种光学传感器调试用万能转板，包括至少两层印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个彼此不连接的行导线和列导线，其特征在于，还设置多个由两个彼此不连接的焊盘组成的焊接单元，其中，第一焊盘与所述行导线连接在一起，第二焊盘与所述列导线连接在一起。
2.根据权利要求1所述的光学传感器调试用万能转板，其特征在于，所述转板由两层印刷电路板组成，其中一层电路板上单独设置有行导线，另外一层电路板上设置列导线和焊接单元，在该电路板上开设有多个盲孔，所述行导线通过盲孔与焊接单元的焊盘连接在一起。
3.根据权利要求1所述的光学传感器调试用万能转板，其特征在于，所述转板由四层印刷电路板组成，其中所述第二层印刷电路板和第三层印刷电路板上设置行导线，所述第一层印刷电路板和第四层印刷电路板设置列导线和焊接单元，在所述第一层印刷电路板和第四层印刷电路板上开设多个盲孔，第二层印刷电路板和第三层印刷电路板上行导线通过盲孔与第一层印刷电路板和第四层印刷电路板上的焊接单元的焊盘连接在一起。
4.根据权利要求1所述的光学传感器调试用万能转板，其特征在于，所述万能转板上还设置有与连接地的覆地孔。
5.根据权利要求4所述的光学传感器调试用万能转板，其特征在于，所述覆地孔均匀地分布在所述调试万能转板上。
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