[实用新型]一种光学传感器调试用万能转板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模块调试万能转板，尤其涉及一种可以匹配多种CMOS SENSOR的光学传感器模块万能转板。

背景技术

目前，光学传感器(CMOS SENSOR)模块在制作的时候，都需要进行精确度测试，即将模块和对应的测试工具连接在一起，但是，由于模块和测试工具之间的引脚定义都是固定的，因此，如果直接将模块和测试工具连接的话，是无法进行测量的。

在实践之中，由于两者的引脚定义不一样，因此，必须要用到转接板进行定义之间的转换。在现有的制作方法之中，一般都是针对具体的每一个单独的型号的CMOS SENSOR模块设计一个单独的转接板，该转接板多是采用手工飞线进行制作，由此，其生产效率不高，占用了大量的设计和制作时间，并且，模板的抗干扰能力不强，设计错误也很难更改。

实用新型内容

本实用新型针对现有的转接板的利用效率低、抗干扰能力不强的技术缺点，提供了一种能够匹配任何一种CMOS SENSOR模块的万能转板，所述万能转板具有焊接简单、信号的抗干扰能力更强的优点。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下面所描述：

一种光学传感器调试用万能转板，包括至少两层印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个彼此不连接的行导线和列导线，还设置多个由两个彼此不连接的焊盘组成的焊接单元，其中，第一焊盘与所述行导线连接在一起，第二焊盘与所述列导线连接在一起。

进一步地，优选的结构是，所述转板由两层印刷电路板组成，其中一层电路板上单独设置有行导线，另外一层电路板上设置列导线和焊接单元，在该电路板上开设有多个盲孔，所述行导线通过盲孔与焊接单元的焊盘连接在一起。

进一步地，优选的结构是，所述转板由四层印刷电路板组成，其中所述第二层印刷电路板和第三层印刷电路板上设置行导线，所述第一层印刷电路板和第四层印刷电路板设置列导线和焊接单元，在所述第一层印刷电路板和第四层印刷电路板上开设多个盲孔，第二层印刷电路板和第三层印刷电路板上行导线通过盲孔与第一层印刷电路板和第四层印刷电路板上的焊接单元的焊盘连接在一起。

进一步地，优选的结构是，所述万能转板上还设置有与连接地的覆地孔。

进一步地，优选的结构是，所述覆地孔均匀地分布在所述调试万能转板上。

本实用新型在采用了上述技术方案所具有的有益效果如下：

第一，由于所述行导线与列导线彼此之间设置有焊接单元，只要将对应的焊接单元焊接住，就能够使对应的行导线与列导线连接在一起；

第二，由于设置有覆地孔，因此，使所述万能转板上的回路面积很小，产品的抗干扰能力很强，由此制作更简单，节约了成本，提高了生产效率。

附图说明

通过下面结合附图来对本实用新型进行更进一步详细的描述，本实用新型的上述优点和技术效果将变得更加明显。

图1是本实用新型光学传感器调试用万能转板的正面结构示意图；

图2是本实用新型光学传感器调试用万能转板的焊接单元的示意图；

图3是本实用新型光学传感器调试用万能转板的焊接单元的另一实施例的示意图；

图4是本实用新型光学传感器调试用万能转板的焊接原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型光学传感器调试用万能转板的正面结构示意图。

如图所示，所述调试万能转板包括有万能转板1、在万能转板1的上设置形成一个焊接区域，所述焊接区域由多个彼此不连接导通的焊接单元2组成。

一般地，该万能转板1被做成一个矩形的印刷电路板形状，在电路板的下面和右侧分别设置有两个连接部，电路板上面还设置有由多条彼此之间互不相连接的行导线和列导线，各个行导线与第一连接部3的各个连接件对应并连接在一起，各个列导线与第二连接部5的各个连接件对应并连接在一起。

在该实施例之中，在所述万能转板上，每隔四个行导线便分别设置有一个连接地的覆地孔4，一般地，所述覆地孔4均匀地分布在所述调试万能转板上。

下面结合图2和图3对上述焊接单元进行一个详细的描述。

图2是本实用新型光学传感器调试用万能转板的焊接单元的示意图。

如图所示，其示例性地表示了一个两层印刷电路板组成的万能转板。

在该优选的实施例之中，所述行导线301和列导线501分别位于第二层电路板102和第一层电路板101上面，焊接单元2位于第一层电路板101上面，其中，第一焊盘201与所述行导线301连接在一起，所述第二焊盘202与所述列导线501连接在一起。