[实用新型]晶圆夹持装置有效
申请号: | 201120054454.9 | 申请日: | 2011-03-03 |
公开(公告)号: | CN201966196U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 吴良辉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持 装置 | ||
1.一种晶圆夹持装置,其特征在于,包括凸轮、启动元件、多个连接杆以及多个夹头,所述凸轮与启动元件连接,所述连接杆的一端与所述凸轮连接,所述连接杆的另一端与夹头连接,多个夹头共同夹持住晶圆边缘。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述连接杆的一端通过伸缩元件与所述凸轮连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述凸轮包括齿轮、叶片轮、中心轴以及外壳,所述齿轮、叶片轮、中心轴设置在所述外壳内,所述齿轮和所述叶片轮通过所述中心轴叠置,所述连接杆的一端伸入所述外壳与外壳内的所述叶片轮紧靠,所述连接杆的一端通过伸缩元件与所述中心轴连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述启动元件包括第一螺杆、第二螺杆以及弹片,所述第一螺杆的一端与所述弹片连接,所述第一螺杆的另一端与第二螺杆的一端啮合,所述第二螺杆的另一端与齿轮啮合。
5.根据权利要求4所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述第一螺杆与所述第二螺杆相互垂直放置。
6.根据权利要求3所述的晶圆夹持装置,其特征在于,所述启动元件包括螺杆以及马达,所述螺杆的一端与马达连接,所述螺杆的另一端与齿轮啮合。
7.根据权利要求1至6中任一项中的晶圆夹持装置,其特征在于,所述伸缩元件是弹簧。
8.根据权利要求1至6中任一项中的晶圆夹持装置,其特征在于,所述晶圆夹持装置还包括能够伸缩的伸缩杆,所述伸缩杆与所述连接杆连接。
9.根据权利要求1至6中任一项中的晶圆夹持装置,其特征在于,所述连接杆的数量为3~5个。
10.根据权利要求1至6中任一项中的晶圆夹持装置,其特征在于,所述夹头的形状为三角勾形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造