[实用新型]晶圆夹持装置有效
申请号: | 201120054454.9 | 申请日: | 2011-03-03 |
公开(公告)号: | CN201966196U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 吴良辉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造领域,具体涉及一种晶圆夹持装置。
背景技术
在集成电路制造领域,晶圆测试的工艺至关重要。在对晶圆进行测试的过程中,首先需要将晶圆放入测试机台,而晶圆夹持装置能够用于固定晶圆并将晶圆运输至检测机台。目前行业内用于夹持晶圆的装置大多采用吸盘,具体的说,将吸盘固定在晶圆的背面,既能利用负压吸附住晶圆,从而达到移动晶圆的目的,又能避免损伤晶圆表面。然而,针对相互之间距离较远的晶圆,吸盘需要不停地移动位置,以完成位于不同位置上的晶圆的夹持作业,而吸盘及其附件设施非常不方便携带,操作过程较为繁琐。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种晶圆夹持装置,可以解决吸盘及其附件设施不方便携带的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种晶圆夹持装置,所述晶圆夹持装置包括凸轮、启动元件、多个连接杆以及多个夹头,所述凸轮与启动元件连接,所述连接杆的一端与所述凸轮连接,所述连接杆的另一端与夹头连接,多个夹头共同夹持住晶圆边缘。
优选地,所述连接杆的一端通过伸缩元件与所述凸轮连接。
优选地,所述凸轮包括齿轮、叶片轮、中心轴以及外壳,所述齿轮、叶片轮、中心轴设置在所述外壳内,所述齿轮和所述叶片轮通过所述中心轴叠置,所述连接杆的一端伸入所述外壳与外壳内的所述叶片轮紧靠,所述连接杆的一端通过伸缩元件与所述中心轴连接。
优选地,所述启动元件包括第一螺杆、第二螺杆以及弹片,所述第一螺杆的一端与所述弹片连接,所述第一螺杆的另一端与第二螺杆的一端啮合,所述第二螺杆的另一端与齿轮啮合。
优选地,所述第一螺杆与所述第二螺杆相互垂直放置。
优选地,所述启动元件包括螺杆以及马达,所述螺杆的一端与马达连接,所述螺杆的另一端与齿轮啮合。
优选地,所述伸缩元件是弹簧。
优选地,所述晶圆夹持装置还包括能够伸缩的伸缩杆,所述伸缩杆与所述连接杆连接。
优选地,所述连接杆的数量为3~5个。优选地,所述夹头的形状为三角勾形。
与现有技术相比,本实用新型提供的晶圆夹持装置包括凸轮、启动元件、多个连接杆以及多个夹头,通过多个夹头同时对晶圆进行抓取,使用方便;并且由凸轮、启动元件以及多个连接杆组成的晶圆夹持装置,结构简单,携带方便。
另外,通过控制启动元件,使第一螺杆、第二螺杆、齿轮、叶片轮转动,进而使叶片轮推动连接杆运动,使位于连接杆端末的夹头能够夹持住晶圆。采用机械传动最终夹持晶圆,操作简单。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的晶圆夹持装置的结构示意图;
图2为本实用新型实施例一的凸轮的结构示意图;
图3为本实用新型实施例一的凸轮、连接杆以及夹头的结构示意图;
图4为本实用新型实施例一的启动元件以及凸轮的结构示意图;
图5a为本实用新型实施例一的晶圆夹持装置准备夹持晶圆的示意图;
图5b为本实用新型实施例一的晶圆夹持装置夹持住晶圆的示意图;
图5c为本实用新型实施例一的晶圆夹持装置夹持住晶圆的俯视示意图;
图6为本实用新型实施例二的启动元件以及凸轮的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的晶圆夹持装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
实施例一
请参考图1,其为本实用新型实施例一的晶圆夹持装置的结构示意图。所述晶圆夹持装置10包括凸轮11、启动元件12、多个连接杆13以及多个夹头14,所述凸轮11与启动元件12连接,所述连接杆13的一端与所述凸轮11连接,所述连接杆的另一端与夹头14连接,多个夹头14共同夹持住晶圆边缘。
具体的,请参考图2,其为本实用新型实施例一的凸轮的结构示意图,所述凸轮11包括齿轮111、叶片轮112、中心轴113以及外壳114,所述齿轮111、叶片轮112、中心轴113设置在所述外壳114内,所述齿轮111和叶片轮112通过中心轴113叠置,连接杆13的一端伸入外壳114内并且与外壳114内的所述叶片轮112紧靠,所述叶片轮112的转动能够引起紧靠叶片轮112的连接杆13运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造