[实用新型]铝基线路板有效
| 申请号： | 201120058812.3 | 申请日： | 2011-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN201957334U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 黄坤;唐雪明;曹庆荣 | 申请（专利权）人： | 昆山市华升电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基线 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基线路板，包括铝基板(1)、绝缘层(2)和线路层(3)，线路层(3)与铝基板(1)之间由绝缘层(2)间隔，该线路层(3)上形成有元器件焊盘及线路，其特征在于：所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板(1)钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层(2)并伸入铝基板(1)中，该连通孔内填充有散热材料(4)，该散热材料(4)连通所述接地焊盘至铝基板。
2.根据权利要求1所述的铝基线路板，其特征在于：所述散热材料(4)为铜。
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