[实用新型]铝基线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属基线路板，尤其是一种铝基线路板。

背景技术

现有的线路板，其贴装元器件后，在实际使用中，其散热靠自然散热及绝缘层导热来实现，散热效果不佳。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种铝基线路板，利用金属的快速散热特性加大散热效果。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种铝基线路板，包括铝基板、绝缘层和线路层，线路层与铝基板之间由绝缘层间隔，该线路层上形成有元器件焊盘及线路，所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层并伸入铝基板中，该连通孔内填充有散热材料，该散热材料连通所述接地焊盘至铝基板。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热材料为铜。

本实用新型的有益效果是：通过在线路层的各接地焊盘上打孔并填充散热材料连通至铝基板以散热，利用铝基板本身的金属快速散热特性，提高线路板使用中的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

具体实施方式

实施例：一种铝基线路板，包括铝基板1、绝缘层2和线路层3，线路层3与铝基板1之间由绝缘层2间隔，该线路层3上形成有元器件焊盘及线路，所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板1钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层2并伸入铝基板1中，该连通孔内填充有散热材料4，该散热材料4连通所述接地焊盘至铝基板。

所述散热材料4为铜。