[实用新型]带散热金属的电路板有效
| 申请号： | 201120065015.8 | 申请日： | 2011-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN202026521U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 张林 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 金属 电路板 | ||
1.一种带散热金属的电路板，具有线路板(1)，其特征在于，所述带散热金属的电路板还包括：
粘合在所述线路板(1)背面的粘结层(2)；
粘合在粘结层(2)上的散热金属层(5)；；
贯穿所述线路板(1)和粘结层(2)的开口(4)；和
元器件(10)，其中，所述元器件(10)的导热焊脚(11)通过所述开口(4)而焊接在所述散热金属(5)上。
2.根据权利要求1所述的带散热金属的电路板，其特征在于，在所述开口(4)中填充有锡膏(9)，并且所述元器件(10)的导热焊脚(11)通过所述开口(4)中的锡膏(9)而焊接在所述散热金属(5)上。
3.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述元器件(10)是LED。
4.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述散热金属(5)是金属板。
5.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述散热金属的材料选自铝、铜、铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铜镀锡、铜镀镍、铜合金、铁、铁镀锡、铁镀镍或铁合金。
6.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述散热金属(5)是平面散热金属或者立体结构的散热金属。
7.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述开口(4)是在所述线路板(1)和粘结层(2)上形成的镂空口。
8.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述带散热金属的电路板是柔性线路板或刚性线路板。
9.根据权利要求1或2所述的带散热金属的电路板，其特征在于，所述带散热金属的电路板是单面线路板或双面线路板或多层线路板。
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