[实用新型]带散热金属的电路板有效
申请号: | 201120065015.8 | 申请日: | 2011-02-28 |
公开(公告)号: | CN202026521U | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 张林 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 金属 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,具体涉及将元器件(例如LED)通过电路板的开口(例如镂空口)而焊接到背面具有良好导热散热性能的散热金属上来实现散热。
根据本实用新型,当元器件(例如LED)工作时,直接将元器件工作时产生的热量传到散热金属上,从而使热量能尽快地传导并散发出去,保证了电路板及元器件的正常工作,确保了电路板产品的可靠性。
背景技术
传统的LED电路板,都至少有一层、甚至于多层的绝缘膜层,再加上阻焊层,形成层层的热阻阻抗,这些多层的热阻会妨碍热的传导速率,热传导很慢,热度不断累积增加,热量散发不出去,这样产品就长期处在一种高温状态下,其产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。据有关资料分析,在LED的应用中大约有70%的故障都是由于LED的工作温度过高而导致的。
因此,如何降低热阻,使LED产生的热量能尽快的散发出去,一直以来都是LED行业的一个难题,随着LED在各个领域应用和迅速发展,解决这一难题就越来越迫在眉睫了。
为了解决这一问题,本实用新型在预期的散热焊点处形成一镂空口,元器件的导热焊脚通过电路板的镂空口焊接到背面具有良好导热性能的散热金属上,在LED工作时,直接将热量经由散热焊点传到散热金属上,使LED产生的热量能尽快传导散发出去。提高了产品的可靠性和寿命,并且这种带散热金属的电路板制作方法简单,经济实用。
实用新型内容
根据本实用新型,披露了一种带散热金属的电路板,通过在预期形成散热焊点处形成一镂空口,在电路板的背面通过胶粘剂粘贴有良好导热系数的散热金属,在焊接时,使元器件的导热焊脚通过镂空口并经由散热焊点焊接到背面的散热金属上。
这种构造的电路板因镂空开口处已没有绝缘层的热阻抗,因此在元器件)工作时,直接将热量经由散热焊点传到散热金属上,使产生的热量能尽快传导并散发出去,提高了产品的可靠性和寿命,并且这种带散热金属的电路板制作方法简单,经济实用。
具体而言,本实用新型一种带散热金属的电路板,包括:线路板;粘合在线路板背面的粘结层;粘合在粘结层上的散热金属层;贯穿线路板和粘结层的开口;和元器件;其中,元器件的导热焊脚通过开口而焊接在散热金属上。
根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板,在开口中填充有锡膏,并且元器件的导热焊脚通过开口中的锡膏而焊接在散热金属上。
根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板,元器件是LED。
根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板,散热金属是金属板。
根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板,散热金属的材料选自铝、铜、铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铜镀锡、铜镀镍、铜合金、铁、铁镀锡、铁镀镍或铁合金。
根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板,散热金属是平面散热金属、或者是立体结构的散热金属。
根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板,开口是在线路板和粘结层上形成的镂空口。
根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板是柔性线路板或刚性线路板。
根据本实用新型的一实施例的带散热金属的电路板是单面线路板或双面线路板或多层线路板。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中,可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
附图说明
图1为一种做好的线路板的横截面示意图;
图2为在线路板的背面贴上热固胶膜后的横截面示意图;
图3为线路板在散热焊点对应位置处,用钻孔机钻出镂空口后的横截面示意图;
图4为钻好镂空口的电路板用热固胶模贴合在散热铝板上的横截面示意图。
图5为LED元器件通过镂空口焊接在带散热金属电路板上的横截面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合一种带散热金属的电路板的具体实施例来对本实用新型进行更详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施方式,对本实用新型及其保护范围无任何限制。
在本实用新型中,“线路”和“电路”有时可以互换地使用。
下面以LED为元器件的具体示例,来描述本实用新型的优选实施方式。
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