[实用新型]一种引线框架导料装置无效
| 申请号： | 201120071340.5 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN202013873U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 干松云;谢骏;柏加法;刘祖词 | 申请（专利权）人： | 铜陵市慧智机电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架导料装置，导料装置上设有两个并排设置、截面呈V形导料槽(5、6)，其特征在于：两个导料槽进料端的外侧壁(1、4)上方分别设有向相应导料槽内倾斜的导向滑板(11、41)，两个导向滑板(11、41)的倾斜角度为25°～30°。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架导料装置，其特征在于：所述导向滑板(11、41)内侧边(12、42)在铅垂面上的投影线至少达到相应导料槽(5、6)的底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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