[实用新型]发光装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关发光二极管元件的封装技术，尤指一种可降低以发光二极管元件作为光源时，在不同出光角度的色温差异的发光装置。 

背景技术

发光二极管(light emitting diode，LED)元件具有体积小、寿命长、反应速度快、低耗电量以及较环保等优点，逐渐被广泛应用在照明设备或背光源的领域中。 

利用发光二极管元件作为光源的习知发光装置中，最常见的问题在于发光装置的色温(Color Temperature)或是色度坐标值会因出光角度不同而有所偏差，亦即，从发光装置的不同出光角度来测量时，其输出光线的色温或色度坐标值会有明显差异。而且，不同出光角度间的色温差异问题，在多晶封装结构的光源中更是明显。这样的缺点会降低发光二极管元件的效能表现和市场接受度，尤其是在对光源的色温变化较敏感的照明领域。 

发明内容

有鉴于此，如何改善以发光二极管元件作为光源时在不同出光角度的色温差异，是业界亟待解决的问题。 

本说明书提供了一种发光装置的实施例，其包含有：一承载基板；一第一层结构，其内部包含有萤光粉，且该第一层结构具有一第一折射率；一或多个发光二极管元件，位于该承载基板与该第一层结构之间；一第二层结构，位于该承载基板与该第一层结构之间，且该第二层结构具有一第二折射率；以及一第三层结构，位于该承载基板与该第二层结构之间，并包覆该一或多个发光二极管元件，该第三层结构具有一第三折射率；其中该第三折射率大 于或等于该第二折射率，且该第二折射率大于或等于该第一折射率。 

进一步地，该第三层结构与该第二层结构的相接面为平面。 

进一步地，该第三层结构的上表面积与该第二层结构的下表面积相同。 

进一步地，该承载基板上包含有一或多个外凸结构，以形成一容置区，且该一或多个发光二极管元件与该第三层结构皆位于该容置区内。 

进一步地，该第一层结构的上表面及/或下表面具有复数个微结构。 

进一步地，该第二层结构是在该承载基板与该第一层结构接合后，注入该第三层结构与该第一层结构之间的空间内。 

进一步地，该一或多个发光二极管元件为复数个发光二极管元件，且该第一层结构的最大厚度大于0.1公分。 

进一步地，该一或多个发光二极管元件为一或多个具有一第一出光色的发光二极管元件，以及一或多个具有一第二出光色的发光二极管元件。 

进一步地，该第一层结构具有一或多个凸面。 

进一步地，该一或多个发光二极管元件为复数个发光二极管元件，且每一凸面下方的正投影范围内包含有一个或多个发光二极管元件。 

附图说明

图1为本实用新型的发光装置的一实施例简化后的俯视图。 

图2和图3为图1中的发光装置的不同实施例简化后的剖面图。 

图4为本实用新型的发光装置的另一实施例简化后的俯视图。 

图5和图6为图4中的发光装置的不同实施例简化后的剖面图。 

图7为本实用新型的发光装置的另一实施例简化后的剖面图。 

【主要元件符号说明】 

100    发光装置 

110    承载基板 

112    外凸结构 

114    容置区 

120    透镜层结构 

122    凸面 

130    发光二极管元件 

132    导线 

140    结合层结构 

150    封装层结构 

324    微结构 

具体实施方式

以下将搭配本新型部分实施例的相关图式，来说明本新型的技术内容。在这些图式中，可能会用相同的标号来表示功能与结构相同或类似的元件。在通篇说明书及后续的权项当中所提及的「元件」一词，包含了构件、层构造、或区域等概念。 

在绘示图式时，某些元件的尺寸及相对大小会被加以放大，以使图式的内容能清楚表达。另外，某些元件的形状会被简化以方便绘示。因此，图式中所绘示的各元件的形状、尺寸及相对大小，并非用以限缩本实用新型的权利要求。此外，本实用新型可用许多不同的形式来体现，在解释本实用新型的权利要求时，不应限缩在本说明书所提出的示例性实施例的态样。