[实用新型]一种简易硅片装片装置无效
申请号: | 201120074641.3 | 申请日: | 2011-03-21 |
公开(公告)号: | CN202013870U | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 陈平;高博文;刘辉 | 申请(专利权)人: | 上海神舟新能源发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵继明 |
地址: | 201112 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 简易 硅片 装置 | ||
1.一种简易硅片装片装置,其特征在于,包括顶板、左侧板、右侧板、后板、底座、薄承板,所述的左侧板、右侧板、后板分别安装在底座上,所述的顶板分别与左侧板、右侧板、后板连接,形成开放式容置空间,所述的薄承板两端分别安装在左侧板、右侧板上。
2.根据权利要求1所述的一种简易硅片装片装置,其特征在于,所述的顶板、后板、薄承板均为不锈钢板。
3.根据权利要求1所述的一种简易硅片装片装置,其特征在于,所述的左侧板、右侧板均为透明PVC板。
4.根据权利要求1所述的一种简易硅片装片装置,其特征在于,所述的底座上设有定位柱、防撞塑胶、水平调整脚,所述的定位柱固定在底座的后横梁上,所述的防撞塑胶固定在底座的两边侧横梁上,所述的水平调整脚固定在底座的四个角上。
5.根据权利要求1所述的一种简易硅片装片装置,其特征在于,还包括日光灯管、日光灯开关,所述的日光灯管与日光灯开关连接,所述的日光灯管设在顶板的下表面,所述的日光灯开关设在左侧板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造