[实用新型]一种简易硅片装片装置无效

专利信息
申请号: 201120074641.3 申请日: 2011-03-21
公开(公告)号: CN202013870U 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 陈平;高博文;刘辉 申请(专利权)人: 上海神舟新能源发展有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L31/18
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 赵继明
地址: 201112 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 简易 硅片 装置
【权利要求书】:

1.一种简易硅片装片装置,其特征在于,包括顶板、左侧板、右侧板、后板、底座、薄承板,所述的左侧板、右侧板、后板分别安装在底座上,所述的顶板分别与左侧板、右侧板、后板连接,形成开放式容置空间,所述的薄承板两端分别安装在左侧板、右侧板上。

2.根据权利要求1所述的一种简易硅片装片装置,其特征在于,所述的顶板、后板、薄承板均为不锈钢板。

3.根据权利要求1所述的一种简易硅片装片装置,其特征在于,所述的左侧板、右侧板均为透明PVC板。

4.根据权利要求1所述的一种简易硅片装片装置,其特征在于,所述的底座上设有定位柱、防撞塑胶、水平调整脚,所述的定位柱固定在底座的后横梁上,所述的防撞塑胶固定在底座的两边侧横梁上,所述的水平调整脚固定在底座的四个角上。

5.根据权利要求1所述的一种简易硅片装片装置,其特征在于,还包括日光灯管、日光灯开关,所述的日光灯管与日光灯开关连接,所述的日光灯管设在顶板的下表面,所述的日光灯开关设在左侧板上。

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