[实用新型]一种简易硅片装片装置无效
申请号: | 201120074641.3 | 申请日: | 2011-03-21 |
公开(公告)号: | CN202013870U | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 陈平;高博文;刘辉 | 申请(专利权)人: | 上海神舟新能源发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵继明 |
地址: | 201112 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 简易 硅片 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种硅片装片装置,尤其是涉及一种简易硅片装片装置。
背景技术
1)目前因PECVD工序CT机台处空间狭小,而老式装片房体积又大,所以现在每台CT机台都只能配有两个大型装片房,但是硅片片量产时生产人员上下片的速度赶不上机台炉管生产的速度,造成会有1至2个炉管闲置情况,严重影响机台的产能。
2)为了提高产能,生产人员在生产硅片时会将小推车上的石墨舟抬到工作台上进行上下片作业,导致石墨舟经常会与工作台表面接触,产生不必要的摩擦,极易损坏石墨舟脚。另外,在搬运过程中石墨舟的震动也会增加晶片掉片或破片的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种节省空间、提高产能、易操作、减少碎片的简易硅片装片装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种简易硅片装片装置,其特征在于,包括顶板、左侧板、右侧板、后板、底座、薄承板,所述的左侧板、右侧板、后板分别安装在底座上,所述的顶板分别与左侧板、右侧板、后板连接,形成开放式容置空间,所述的薄承板两端分别安装在左侧板、右侧板上。
所述的顶板、后板、薄承板均为不锈钢板。
所述的左侧板、右侧板均为透明PVC板。
所述的底座上设有定位柱、防撞塑胶、水平调整脚,所述的定位柱固定在底座的后横梁上,所述的防撞塑胶固定在底座的两边侧横梁上,所述的水平调整脚固定 在底座的四个角上。
还包括日光灯管、日光灯开关,所述的日光灯管与日光灯开关连接,所述的日光灯管设在顶板的下表面,所述的日光灯开关设在左侧板上。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
1、节省空间:体积差不多是现用装片房的二分之一,大大节省了空间。
2、提高产能:由于体积小,可以在现有空间内再多加两个装片房,充分满足了生产机台的需求量,有效提高了机台产能。
3、易操作:由于底部装有定位柱,可以有效防止小推车滑动,便于生产人员进行上下硅片的操作。
4、减少碎片:底部的防撞塑胶具有减震作用,减少石墨舟小推车在进出过程中因为震动而增加的晶片掉片或破片的风险。
附图说明
图1为本实用新型的正视结构示意图;
图2为本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例
如图1、图2所示,一种简易硅片装片装置,包括顶板1、左侧板2、右侧板4、后板8、底座、薄承板3、日光灯管6、日光灯开关7,所述的左侧板2、右侧板4、后板8分别安装在底座上,所述的顶板1分别与左侧板2、右侧板4、后板8连接,形成开放式容置空间,所述的薄承板3两端分别安装在左侧板2、右侧板4上。所述的日光灯管6与日光灯开关7连接,所述的日光灯管6设在顶板1的下表面,所述的日光灯开关7设在左侧板2上。所述的底座上设有定位柱52、防撞塑胶51、水平调整脚53,所述的定位柱52固定在底座的后横梁上,所述的防撞塑胶51固定在底座的两边侧横梁上,所述的水平调整脚53固定在底座的四个角上。
所述的左侧板2、右侧板4均为透明PVC板:增加装的可视性;不锈钢薄承板3:用来放置装有硅片的PVC花篮;不锈钢定位柱52:用来固定石墨舟小推车位置;水平调整脚53:用来调整本实用新型的水平;防撞塑胶51:对石墨舟小推 车起减震作用;日光灯管6:起照明作用;开关7:开关日光灯。
本实用新型以石墨舟小推车尺寸为标准订制,体积小,最大程度的节省了使用空间,并装有定位柱,防止小推车滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造