[实用新型]封装芯片检测与分类装置

权利要求书

1.一种封装芯片检测与分类装置，其特征在于，包括：

一用于输送多个封装芯片的旋转单元，其具有多个容置部及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内能选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个；

一芯片测试单元，其具有至少一邻近该旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块；以及

一芯片分类单元，其具有至少一邻近该旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。

2.如权利要求1所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一输送单元，其具有至少一邻近该旋转单元且依据不同时序以依序对应每一个容置部的输送元件。

3.如权利要求2所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一芯片方位检测单元，其邻近该输送单元与该旋转单元，其中该芯片方位检测单元具有一位于该封装芯片下方的反射镜及一位于该反射镜的一侧边旁的芯片方位图像提取元件。

4.如权利要求3所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一芯片方位调整单元，其具有一邻近该芯片方位检测单元且用于将该封装芯片的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴。

5.如权利要求1所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一承载单元，其具有至少一承载底盘，其中该旋转单元具有至少一可旋转转盘，且上述至少一可旋转转盘设置于上述至少一承载底盘上。

6.如权利要求5所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，上述多个容置部环绕地设置于上述至少一可旋转转盘的外周围。

7.如权利要求1所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，上述至少一芯片测试模块具有多个用于选择性地电性接触每一个封装芯片且用于判断每一个封装芯片为良好封装芯片或不良封装芯片的检测探针及至少一用于移动每一个封装芯片去电性接触上述多个检测探针的移动吸嘴。

8.如权利要求7所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，上述至少一芯片分类模块具有至少一用于接收每一个良好封装芯片的第一通行部及至少一用于接收每一个不良封装芯片的第二通行部。

9.如权利要求1所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一芯片表面检测单元，其邻近该旋转单元且位于上述至少一芯片测试模块与上述至少一芯片分类模块之间，其中该芯片表面检测单元具有至少一位于该封装芯片的上方的芯片正面图像提取元件及至少一位于该封装芯片的下方的芯片背面图像提取元件。

10.一种封装芯片检测与分类装置，其特征在于，包括：

一用于输送多个封装芯片的第一旋转单元，其具有多个第一容置部及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内能选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个；

一芯片测试单元，其具有至少一邻近该第一旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块；

一第二旋转单元，其邻近该第一旋转单元，其中该第二旋转单元具有多个第二容置部及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内能选择性地容纳上述由该第一旋转单元所输送来的多个封装芯片中的至少一个；以及

一芯片分类单元，其具有至少一邻近该第二旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。

11.如权利要求10所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一输送单元、一芯片方位检测单元、及一芯片方位调整单元；其中该输送单元具有至少一邻近该第一旋转单元且依据不同时序以依序对应每一个第一容置部的输送元件；其中该芯片方位检测单元邻近该输送单元与该第一旋转单元，且该芯片方位检测单元具有一位于该封装芯片下方的反射镜及一位于该反射镜的一侧边旁的芯片方位图像提取元件；其中该芯片方位调整单元具有一邻近该芯片方位检测单元且用于将该封装芯片的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴。

12.如权利要求10所述的封装芯片检测与分类装置，其特征在于，还包括：一承载单元，其具有至少一承载底盘，其中该第一旋转单元具有至少一第一可旋转转盘，该第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘，且上述至少一第一可旋转转盘与上述至少一第二可旋转转盘皆设置于上述至少一承载底盘上。