[实用新型]封装芯片检测与分类装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检测与分类装置，尤其涉及一种用于检测并分类封装芯片的封装芯片检测与分类装置。

背景技术

在半导体工艺中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷，而随着半导体工艺中元件尺寸的不断缩小与电路密集度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对积体电路品质的影响也日趋严重，因此为维持产品品质的稳定，通常在进行各项半导体工艺的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步通过工艺参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体工艺合格率以及可靠度的目的。

公知技术中已揭露一种缺陷检测方法，其包括下列步骤：首先，进行取样，选定一半导体晶粒为样本来进行后续缺陷检测与分析工作，接着进行一缺陷检测，一般而言，大多是利用适当的缺陷检测机台以大范围扫描的方式，来检测该半导体晶粒上的所有缺陷，由于一半导体晶粒上的缺陷个数多半相当大，因此在实务上不可能一一以人工的方式进行扫描式电子显微镜再检测，因此为了方便起见，多半会先进行一人工缺陷分类，由所检测到的所有缺陷中，抽样取出一些较具有代表性的缺陷类型，再让工程师以人工的方式对所选出的样本来进行缺陷再检测，以一步对所述缺陷进行缺陷原因分析，以找出抑制或减少这些缺陷的方法。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种封装芯片检测与分类装置，其可用于检测与分类无引脚的封装芯片(例如Quad Flat No lead(QFN)芯片)。

本实用新型提供一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元、一芯片测试单元、及一芯片分类单元。其中，该旋转单元具有多个容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。该芯片测试单元具有至少一邻近该旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。该芯片分类单元具有至少一邻近该旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。

本实用新型一实施例中还包括一输送单元，其具有至少一邻近该旋转单元且依据不同时序以依序对应每一个容置部的输送元件。

本实用新型一实施例中还包括一芯片方位检测单元，其邻近该输送单元与该旋转单元，其中该芯片方位检测单元具有一位于该封装芯片下方的反射镜及一位于该反射镜的一侧边旁的芯片方位图像提取元件。

本实用新型一实施例中还包括一芯片方位调整单元，其具有一邻近该芯片方位检测单元且用于将该封装芯片的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴。

本实用新型一实施例中还包括一承载单元，其具有至少一承载底盘，其中该旋转单元具有至少一可旋转转盘，且上述至少一可旋转转盘设置于上述至少一承载底盘上。

在本实用新型一实施例中，该旋转单元具有至少一可旋转转盘，且上述多个容置部环绕地设置于上述至少一可旋转转盘的外周围。

在本实用新型一实施例中，上述至少一芯片测试模块具有多个用于选择性地电性接触每一个封装芯片且用于判断每一个封装芯片为良好封装芯片或不良封装芯片的检测探针及至少一用于移动每一个封装芯片去电性接触上述多个检测探针的移动吸嘴。

在本实用新型一实施例中，上述至少一芯片分类模块具有至少一用于接收每一个良好封装芯片的第一通行部及至少一用于接收每一个不良封装芯片的第二通行部。

本实用新型一实施例中还包括一芯片表面检测单元，其邻近该旋转单元且位于上述至少一芯片测试模块与上述至少一芯片分类模块之间，其中该芯片表面检测单元具有至少一位于该封装芯片的上方的芯片正面图像提取元件及至少一位于该封装芯片的下方的芯片背面图像提取元件。

本实用新型另提供一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的第一旋转单元、一芯片测试单元、一第二旋转单元、及一芯片分类单元。其中，该第一旋转单元具有多个设第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。该芯片测试单元具有至少一邻近该第一旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。该第二旋转单元邻近该第一旋转单元，其中该第二旋转单元具有多个第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内可选择性地容纳上述由该第一旋转单元所输送来的多个封装芯片中的至少一个。该芯片分类单元具有至少一邻近该第二旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。