[实用新型]一种透镜式LED封装结构有效
| 申请号： | 201120077402.3 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN201985168U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 吴铭;林明;李益民 | 申请（专利权）人： | 深圳市国冶星光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 透镜 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种透镜式LED封装结构，其特征在于包括基座(1)、安装在基座(1)上的反射杯(2)，所述反射杯(2)底部固定有LED芯片(5)，所述LED芯片(5)上设置有透镜(3)，所述透镜(3)底部填充于反射杯(2)中，将LED芯片(5)固定。
2.根据权利要求1所述的透镜式LED封装结构，其特征在于所述LED芯片(5)底部设置有第一导电极(6)和第二导电极(8)。
3.根据权利要求1所述的透镜式LED封装结构，其特征在于所述LED芯片(5)通过导热银胶(4)固定在反射杯(2)底部。
4.根据权利要求2所述的透镜式LED封装结构，其特征在于所述第一导电极(6)和第二导电极(8)通过位于基座(1)中的绝缘隔层(7)隔离。
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