[实用新型]一种透镜式LED封装结构有效
申请号: | 201120077402.3 | 申请日: | 2011-03-22 |
公开(公告)号: | CN201985168U | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 吴铭;林明;李益民 | 申请(专利权)人: | 深圳市国冶星光电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 透镜 led 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED封装结构,具体涉及的是一种透镜式LED封装结构。
背景技术
由于LED光源耗电少、寿命长、反应灵敏、不含有毒物质等特点,使得这种节能环保型的新型光源得到了广泛的应用,如背光源、显示屏、汽车灯以及各种照明场所。
带引线的塑料芯片载体封装是LED封装形式中的一种。其外形呈正方形,尺寸较小,适合在PCB上安装布线。当前塑料芯片载体封装存在以下问题:一是附着的透镜会倾斜或没有正确地定心,从而降低了光效;二是涂覆粘胶的量不易控制而引起的对光效的影响,从而在制造过程中引起品质问题,这种工艺流程将在较大程度上导致良品率的降低,而且对它的检测成本也变得较高。
另外,这样粘贴上去的透镜会随着时间的增长而出现分层,从而降低封装的性能。
发明内容
为解决塑料芯片载体封装时透镜倾斜或没有正确地定心的问题,本实用新型的目的在于提供一种透镜式LED封装结构。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种透镜式LED封装结构,包括基座(1)、安装在基座(1)上的反射杯(2),所述反射杯(2)底部固定有LED芯片(5),所述LED芯片(5)上设置有透镜(3),所述透镜(3)底部填充于反射杯(2)中,将LED芯片(5)固定。
其中所述LED芯片(5)底部设置有第一导电极(6)和第二导电极(8)。
其中所述LED芯片(5)通过导热银胶(4)固定在反射杯(2)底部。
其中所述第一导电极(6)和第二导电极(8)通过位于基座(1)中的绝缘隔层(7)隔离。
本实用新型LED芯片所在的反射杯中填充有一透镜,该透镜底部位于整个反射杯内,将LED芯片固定,而上部则为透镜结构,这种封装结构透镜与封装形成了一个整体,不会在封装时产生透镜倾斜或没有正确地定心的情况。而且,透镜不会随着时间的增长而出现分层,影响封装的性能。与现有技术相比,本实用新型具有结构简单、封装方制造成本低,LED封装效果好,产品品质高的优点。
附图说明
图1为本实用新型透镜式LED封装的结构示意图。
图中标识说明:基座1、反射杯2、透镜3、导热银胶4、LED芯片5、第一导电极6、绝缘隔层7、第二导电极8。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
请参见图1所示,图1为本实用新型透镜式LED封装的结构示意图。本实用新型提供了一种透镜式LED封装结构,该结构包括基座1、安装在基座1上的反射杯2,所述反射杯2底部固定有LED芯片5,所述LED芯片5上设置有透镜3,所述透镜3底部填充于反射杯2中,将LED芯片5固定。
其中LED芯片5底部通过导热银胶4固定在反射杯2中,而LED芯片5的底部设置有第一导电极6和第二导电极8,所述第一导电极6和第二导电极8穿过上述导热银胶4,与底部的基座1连接,而在基座1中设置有一绝缘隔层7,通过该绝缘隔层7可将第一导电极6和第二导电极8隔离。
由于本实用新型的透镜3底部填充在反射杯2中,因此对LED芯片形成的固定可保证其不会产生松动,同时LED芯片底部的电极对应穿过导热银胶并连接到基座中,形成固定,实现了LED芯片在反射杯底部的紧密固定,而其底部的电极则对应通过基座与外部的电极连接,从而实现了整个LED芯片的封装结构。
另外,由于本实用新型透镜实际为一个整体结构,因此其不会随着长时间的使用而出现分层现象,对整个LED的使用寿命有良好的保障。与现有技术相比,本实用新型具有结构简单、封装方制造成本低,LED封装效果好,产品品质高的优点。
以上对本实用新型所述的一种透镜式LED封装结构进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
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