[实用新型]可减少半导体基材毛边的热裁切装置

权利要求书

1.一种可减少半导体基材毛边的热裁切装置，其特征在于，该热裁切装置包含有：

一基台；

一滚筒元件，其设置在基台上且包含有多个滚筒以能将一挠性基材卷入基台内；

一裁切刀具，其设置在基台上，且能够裁切该挠性基材；以及

一预热装置，其设置于基台上并且邻近该裁切刀具，且在该裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得裁切刀具能够裁切已加热的挠性基材，其中该预热装置具有至少一热风机。

2.根据权利要求1所述的可减少半导体基材毛边的热裁切装置，其特征在于，所述预热装置具有一横向轨道、一滑块以及一热风机，该横向轨道设置在基台上，该滑块以能够滑动的方式设置在该横向轨道上，该热风机枢设在该滑块上以靠近或远离该挠性基材。

3.根据权利要求2所述的可减少半导体基材毛边的热裁切装置，其特征在于，所述基台、滚筒元件、裁切刀具以及预热装置分别为第一基台、第一滚筒元件、第一裁切刀具以及第一预热装置，该热风机为第一热风机；该热裁切装置进一步包含有：

一第二基台，其连接第一基台且位于第一基台后方；

一第二滚筒元件，其设置在第二基台上且包含有多个滚筒以能将该挠性基材卷入第二基台内；

一第二裁切刀具，其设置在第二基台上，且能够裁切该挠性基材；以及

一第二预热装置，其设置于第二基台上并且邻近该第二裁切刀具，且在该第二裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得第二裁切刀具能够裁切已加热的挠性基材；

其中第一裁切刀具与第二裁切刀具能够沿不同方向进行裁切作业。

4.根据权利要求3所述的可减少半导体基材毛边的热裁切装置，其特征在于，所述第一裁切刀具是沿一纵向方向进行切割，前述第二裁切刀具是沿一横向方向进行切割。

5.根据权利要求4所述的可减少半导体基材毛边的热裁切装置，其特征在于，所述第二预热装置具有两个第二热风机，该两个第二热风机分别设置在第二基台上且分别邻近第二裁切刀具的两侧，第二裁切刀具裁切时，位于该第二裁切刀具行进方向的前方处的其中一个第二热风机先行对进行预热作业。

6.根据权利要求5所述的可减少半导体基材毛边的热裁切装置，其特征在于，所述第二裁切刀具与第二热风机是以能够滑动的方式安装在一滑动轨道上，该滑动轨道设置在第二基台上。