[实用新型]可减少半导体基材毛边的热裁切装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种裁切装置，尤指一种可减少半导体基材毛边的热裁切装置，其可于裁切半导体挠性基材时，先行预热挠性基材，以便于裁切时减少挠性基材的破碎毛边，有利于挠性基材的后续加工。

背景技术

半导体技术不断发展，其半导体产品广泛应用于人们使用的各种电子产品之中。随着人们对于电子产品轻薄短小且功能强大的需求，各种半导体加工技术仍需要克服现有瓶颈与障碍以便制造出相对应电子产品的零件。

电路板是常见的半导体产品之一，用于负载电路、电阻、电容等各种半导体零元件。电路板本身通常是多层结构，将多层材料与电子属性不同的基材作适当迭合加工而成。在电路板的加工过程中，会应用以玻璃纤维制造且具有挠性的薄膜基材作为其中一层结构。在加工前述玻璃纤维薄膜基材时，会先以刀具裁切薄膜基材以达一适当尺寸，然而在裁切时，裁切边缘会产生毛边，影响薄膜基材边缘的平整度，不利于薄膜基材的后续加工。

为了克服上述毛边问题，有人以高功率激光刀进行切割作业，此作法虽可大幅避免毛边问题，但是激光刀设备成本高昂且须大量耗费额外电力，因而大幅提高加工成本。

实用新型内容

本发明人有鉴于目前对玻璃纤维薄膜基材的加工作业缺乏低廉的去破碎毛边、粉尘方法的缺点，改良其不足与缺陷，进而提供一种可减少半导体基材毛边的热裁切装置。

本实用新型主要目的是提供一种可减少半导体基材毛边的热裁切装置，其可于裁切半导体挠性基材时，先行预热挠性基材，以便于裁切时减少挠性基材的破碎毛边及粉尘，有利于挠性基材的后续加工。

为达上述目的，前述可减少半导体基材毛边的热裁切装置包含有：

一基台；

一滚筒元件，其设置在基台上且包含有多个滚筒以能将一挠性基材卷入基台内；

一裁切刀具，其设置在基台上，且可裁切该挠性基材；以及

一预热装置，其设置于基台上并且邻近该裁切刀具，且在该裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得裁切刀具可裁切已加热的挠性基材，其中该预热装置具有至少一热风机。

通过上述技术手段，以玻璃纤维制造的挠性基材在受到裁切刀具裁切时，其裁切处先行受到加热而软化，因此裁切刀具进行裁切时，能够顺利裁切加热过的挠性基材，并且挠性基材被裁切过的边缘不易产生破碎毛边，裁切处平整而有利于挠性基材的后续加工作业。此预热装置为一热风机而喷发热风，以便准确针对挠性基材的裁切处进行预热，热风机成本低廉，维修便利。

前述预热装置具有一横向轨道、一滑块以及一热风机，该横向轨道是设置在基台上，该滑块以可滑动方式设置在该横向轨道上，该热风机枢设在该滑块上以靠近或远离该挠性基材。

前述基台、滚筒元件、裁切刀具以及预热装置分别为第一基台、第一滚筒元件、第一裁切刀具以及第一预热装置，该热风机为第一热风机；该热裁切装置进一步包含有：

一第二基台，其连接第一基台且位于第一基台后方；

一第二滚筒元件，其设置在第二基台上且包含有多个滚筒以能将该挠性基材卷入第二基台内；

一第二裁切刀具，其设置在第二基台上，且可裁切该挠性基材；以及

一第二预热装置，其设置于第二基台上并且邻近该第二裁切刀具，且在该第二裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得第二裁切刀具可裁切已加热的挠性基材；

其中第一裁切刀具与第二裁切刀具可沿不同方向进行裁切作业。

前述第一裁切刀具沿一纵向方向进行切割，前述第二裁切刀具沿一横向方向进行切割。

前述第二预热装置具有两个第二热风机，该两个第二热风机分别设置在第二基台上且分别邻近第二裁切刀具的两侧，第二裁切刀具裁切时，位于该第二裁切刀具行进方向的前方处的其中一第二热风机先行对进行预热作业。

前述第二裁切刀具与第二热风机是以可滑动方式安装在一滑动轨道上，该滑动轨道设置在第二基台上。

附图说明

图1是本实用新型侧面示意图。

图2是本实用新型侧面操作示意图。

图3是本实用新型侧面简化示意图。

图4是本实用新型后视示意图。

图5是本实用新型立体外观图。

图6是本实用新型另一立体外观图。

图7是本实用新型放大示意图。

具体实施方式

以下配合图式及本实用新型优选的实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。