[实用新型]晶圆喷洗干燥装置有效
| 申请号： | 201120092580.3 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN202058706U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王洪林;马智勇;孙涛;张彬;张春磊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆喷洗 干燥 装置 | ||
1.一种晶圆喷洗干燥装置，包括喷洗腔室、清洗液喷头、固定挡板、第一活动挡板，所述清洗液喷头与固定挡板分别固定在喷洗腔室的内壁上，所述第一活动挡板与喷洗腔室活动连接，所述第一活动挡板与固定挡板均设置于清洗液喷头的上方，所述固定挡板与第一活动挡板位于喷洗腔室不同的高度并且共同遮挡喷洗腔室的开口，其特征在于，所述晶圆喷洗干燥装置还包括第二活动挡板，所述第二活动挡板位于所述第一活动挡板的上方并与喷洗腔室活动连接，所述第二活动挡板能够与所述固定挡板共同遮挡所述喷洗腔室的开口。
2.如权利要求1所述的晶圆喷洗干燥装置，其特征在于，所述固定挡板通过螺栓固定在所述喷洗腔室的内壁上。
3.如权利要求1所述的晶圆喷洗干燥装置，其特征在于，所述第一活动挡板通过连杆与所述喷洗腔室活动连接。
4.如权利要求1所述的晶圆喷洗干燥装置，其特征在于，所述第二活动挡板通过汽缸杆与所述喷洗腔室活动连接。
5.如权利要求1所述的晶圆喷洗干燥装置，其特征在于，所述固定挡板、所述第一活动挡板以及所述第二活动挡板均为弧形板。
6.如权利要求1所述的晶圆喷洗干燥装置，其特征在于，所述晶圆喷洗干燥装置还包括灯，所述灯设置在所述喷洗腔室的外壁。
7.如权利要求1至6中任一项的晶圆喷洗干燥装置，其特征在于，所述喷头的数量为一个。
8.如权利要求1至6中任一项的晶圆喷洗干燥装置，其特征在于，所述喷头的数量为两个以上。
9.如权利要求1至6中任一项的晶圆喷洗干燥装置，其特征在于，从所述清洗液喷头喷出的清洗液为去离子水。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
