[实用新型]超高方阻金属化膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属化膜，具体涉及一种超高方阻金属化膜。

背景技术

国内外生产的锌铝边缘加厚金属化膜分为加厚区方阻和非加厚区方阻，加厚区方阻较小，为2～4Ω/□，非加厚区方阻为7.5Ω/□。电容器的电流密度分布特点是加厚区边缘至留边处电流密度呈递减趋势，也就是说，加厚区边缘电流密度大，留边边缘电流密度小。当靠近金属化膜的加厚区有疵点时，由于此处电流密度较大，很快就可以自愈；而当靠近金属化膜的留边附近有疵点时，由于电流密度较小，无法迅速自愈，电弧产生的热量会引起该点邻近层介质发热，介电强度下降，从而发生击穿，此时该处企图自愈而又无法自愈，这样就会引起邻近多层介质的企图自愈和击穿，因击穿使电流增大，自愈使电流减小，结果电流在较长一段时间不会剧烈增加，而连续自愈和击穿产生的大量气体就会使电容器外壳鼓胀，直到发生外壳暴裂。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种抗氧化能力好、自愈能力强的超高方阻金属化膜。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现，

超高方阻金属化膜，包括基材，所述基材向上设置金属镀层，其特征在于：所述的金属镀层包括设置在基材上表面的铝层以及蒸镀在铝层上表面的锌层，所述的锌层沿基材的宽度方向由两侧向中心逐渐加厚。

所述的金属镀层沿基材的宽度方向由中心向两侧依次分为加厚区、方阻渐变区和高方阻区，所述的金属镀层在方阻渐变区的厚度由两侧的高方阻区向中间的加厚区逐渐加厚。

所述的基材为聚合物薄膜，其厚度为0.5μm～20μm。

所述加厚区的金属镀层为铝层和锌层，所述方阻渐变区的金属镀层为铝层和锌层，所述高方阻区的金属镀层为铝层。

所述加厚区的方阻为6MΩ/□，所述方阻渐变区的方阻为10～20MΩ/□，所述高方阻区的方阻为50MΩ/□。

本发明是由加厚区、方阻渐变区和高方阻区组成，其方阻变化是由高方阻区往加厚区慢慢变低，高方阻区金属镀层由纯铝组成，到方阻渐变区变为铝锌组成，到加厚区金属镀层变得很厚。同时，生产相同容量的电容器，在保证耐压不变的情况下，与普通的铝锌金属化膜相比，以超高方阻铝锌金属化膜为介质的电容器，可以通过适当减小介质厚度(介质面积也随之减小)，来缩小电容器体积和降低生产成本。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用独特的结构，将金属镀层分为三个区域：加厚区、方阻渐变区和高方阻区，而普通铝锌金属化膜只分为加厚区和非加厚区两个区域，本实用新型克服了普通铝锌金属化膜和边缘加厚铝锌金属化膜载流量和自愈性无法同时兼顾的矛盾，抗氧化腐蚀能力强、易喷金、自愈性好、导电性好、容量衰减小。

附图说明

图1是本实用新型结构剖示图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1所示，一种超高方阻金属化膜，包括基材1，基材1为聚合物薄膜，其厚度为0.5μm～20μm；基材1向上设置金属镀层，金属镀层包括设置在基材1上表面的铝层2以及蒸镀在铝层2上表面的锌层3，锌层3沿基材1的宽度方向由两侧向中心逐渐加厚。

如图1所示，金属镀层沿基材1的宽度方向由中心向两侧依次分为加厚区a、方阻渐变区b和高方阻区c，金属镀层在方阻渐变区b的厚度由两侧的高方阻区c向中间的加厚区a逐渐加厚。加厚区a的金属镀层为铝层2和锌层3，加厚区a的方阻为6MΩ/□；方阻渐变区b的金属镀层为铝层2和锌层3，方阻渐变区b的方阻为10～20MΩ/□；高方阻区c的金属镀层为铝层2，高方阻区c的方阻为50MΩ/□。在电容器中金属化膜的载流量随着电流密度递减而递减，由于相邻层在同一位置的金属镀层厚度不同，若有疵点产生自愈时，高方阻处金属镀层先自愈，低方阻处金属镀层后自愈所形成的空白区域小，电阻变化小，能够避免形成较高的温升。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。