[实用新型]一种MOS管的管脚整形装置有效
申请号: | 201120102053.6 | 申请日: | 2011-04-08 |
公开(公告)号: | CN202230984U | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 王震;朱恒和;彭雄飞 | 申请(专利权)人: | 上海奉天电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/50 |
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地址: | 200331 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mos 管脚 整形 装置 | ||
1.一种MOS管的管脚整形装置,其包括可用于固定的基座、位于基座上方的压板,其特征在于:其还包括有位于压板上端的压机下模以及压机下模上端的与之配合的压机上模。
2.根据权利要求1所述的MOS管的管脚整形装置,其特征在于:所述压机上模上设有保护MOS管的柔性橡胶体,所述压机下模上设有与之对应的MOS管的管脚整形槽。
3.根据权利要求1所述的MOS管的管脚整形装置,其特征在于:所述的压机上模的底部设有向下凸出的成型柔性橡胶压头。
4.根据权利要求1所述的MOS管的管脚整形装置,其特征在于:所述压机上模上设有一个垂直状的有固定限位的齿条杆。
5.根据权利要求1所述的MOS管的管脚整形装置,其特征在于:所述MOS管的管脚整形装置还包括位于齿条杆上端的工作轴架,以及位于工作轴架一侧的遥杆和齿轮轴。
6.根据权利要求5所述的MOS管的管脚整形装置,其特征在于:所述齿条杆通过齿轮轴与遥杆相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造