[实用新型]一种MOS管的管脚整形装置有效
申请号: | 201120102053.6 | 申请日: | 2011-04-08 |
公开(公告)号: | CN202230984U | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 王震;朱恒和;彭雄飞 | 申请(专利权)人: | 上海奉天电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/50 |
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地址: | 200331 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mos 管脚 整形 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及汽车电子配件领域,特别是指一种MOS管安装、整形。
背景技术
传统国内汽车电子上的原装配件的纯正弦波逆变电源,因体积过小和不规则等原因引起的其重要元器件MOS管安装困难和散热的问题,经常需要多使用的MOS管进行整形,但是,目前市场上没有相关的实用设备,主要靠人工以及其他的辅助工作,整形的结果常常影响MOS管的电气性能、整形后的管脚长度不一致、不能保证质量和美观等缺陷,工作效率低下,为此造成生产过程中的效率低下,甚至是不良率提高等。
鉴于以上的几种问题,一种新的效果好、产品生产性能高的MOS管管脚整形装置的发明是势在必行的。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是缺乏专业的MOS管整形工具,其他方式的整形结果常常影响MOS管的电气性能、整形后的管脚长度不一致、不能保证质量和美观等缺陷,而且工作效率低下。
本实用新型的目的是提供一种专业的MOS管整形装置,其通过简单实用的压块和连杆设计,辅助充分考虑了防静电和稳定底座的元素,使得产线普通工人都能很良好的操作该工装来进行MOS管的整形工作。
即:本实用新型的目的是通过以下技术方案来具体实现的:
一种MOS管的管脚整形装置,其包括可用于固定的基座、位于基座上方的压板,其特征在于:其还包括有位于压板上端的压机下模以及压机下模上端的与之配合的压机上模。
所述压机上模上设有保护MOS管的柔性橡胶体,所述压机下模上设有与之对应的MOS管的管脚整形槽。
所述的压机上模的底部设有向下凸出的成型柔性橡胶压头。
所述压机上模上设有一个垂直状的有固定限位的齿条杆。
所述MOS管的管脚整形装置还包括位于齿条杆上端的工作轴架,以及位于工作轴架一侧的遥杆和齿轮轴。
所述齿条杆通过齿轮轴与遥杆相连接。
本实用新型的有益效果是:提高MOS管脚整形效率(因为可以做到三个或者是根据需要的多个一起整形)、不影响MOS管的电气性能、确保整形后的管脚长度一致、保证质量和美观等特点,解决了之前手工整形管脚造成长短不一致、影响质量、影响美观、工作效率低下的技术问题。
附图说明
通过以下对本实用新型的实施例结合其附图的描述,可以进一步理解其实用新型的目的、具体结构特征和优点。其中,附图为:
图1为本实用新型带MOS管的管脚整形装置的结构示意图;
具体实施方式
本实用新型是应用在汽车电子配件领域,特别是指一种MOS管安装领域的一种MOS管的管脚整形装置,是在对现有的MOS管安装、整形的基础上做出的重大改进,具有非常重要的实践意义。
本实用新型提供了一种原本针对国内09年首款推出大众PASSAT新领驭上面的一款原车配件——纯正弦波车载逆变电源专门设计的,该设计很好的解决了该逆变电源因体积过小和不规则引起的MOS管安装困难散热的问题。现经过长期的生产实践发现,凡是与MOS管整形相似的其他电子元气件的整形皆可以使用本装置,只要对装置中的电子元气件模型加以更换或改造即可,因此,凡是与该装置相类似的技术方案皆在本专利的保护范围内。
如图1所示,本实用新型涉及一种高效率的MOS管的管脚整形装置。它包括基座1,位于基座1上方两端的压板2,所述压板2上的两端设有固定螺母、中部设有压机下模3,位于压机下模3上端的压机上模8,所述压机上模8通过位于其上端的与之连接的齿条杆4与遥杆5相连,所述的压机上模8的底部设有一个向下凸出的成型柔性橡胶压头(未图示),而压机下模3上设有与之对应的MOS管的管脚整形槽(未图示),继续的,压机上模8设有一个垂直状的有固定限位的齿条杆4,齿条杆4与工作轴架右侧的遥杆5固接,并且,压机上模8设有保护MOS管的柔性橡胶体,齿条杆4外套通过齿轮轴于手工遥杆5相连,工作轴架位于齿轮轴和齿条杆4之间,齿条杆4位于压机上模的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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