[实用新型]一种半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构无效
| 申请号： | 201120107270.4 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN202067779U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 肖前荣;黄斌;任俊 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硬质合金 引线 框架 冲模 整形 卸料 结构 | ||
1.一种半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，包括下模座（1）、凹模板座（2）和凹模板（3）；所述凹模板座（2）固定设置在下模座（1）上方，凹模板（3）固定设置在凹模板座（2）上方；其特征在于：还包括整形块（4）、整形卸料块（5）、整形固定块（6）、传力柱（7）、螺钉（8）、传力板（9）、传力弹簧（10）和螺塞（11）；其中
所述整形块（4）、整形卸料块（5）、整形固定块（6）和螺钉（8）组成整形机构；所述整形固定块（6）分别与凹模板（3）和凹模板座（2）固定连接，整形卸料块（5）活动设置在整形固定块（6）上方；所述整形块（4）的上表面设置有用于对引线框架条带（12）进行整形的凹槽；
所述传力柱（7）、传力板（9）、传力弹簧（10）和螺塞（11）组成卸料机构；所述传力板（9）活动设置在下模座（1）和凹模板座（2）之间；所述传力柱（7）顶端与整形卸料块（5）固定连接，传力柱（7）底端与传力板（9）固定连接；所述下模座（1）内设置有一螺塞（11），传力弹簧（10）设置在螺塞（11）与传力板（9）之间；所述传力弹簧（10）底端固定在螺塞（11）上，传力弹簧（10）顶端弹性连接在传力板（9）下方。
2.根据权利要求1所述的半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，其特征在于：所述传力柱（7）至少对称设置有两个。
3.根据权利要求1所述的半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，其特征在于：所述整形固定块（6）与凹模板座（2）之间用螺钉（8）连接；所述整形固定块（6）用螺钉（8）固定在凹模板座（2）上镶入凹模板（3）内。
4.根据权利要求1所述的半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，其特征在于：所述整形卸料块（5）镶入凹模板（3）内。
5.根据权利要求1所述的半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，其特征在于：所述螺塞（11）拧入下模座（1）内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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