[实用新型]一种半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体硬质合金引线框架加工技术领域，具体涉及一种用于在冲裁过程中校正引线框架条带产生的毛剌的整形卸料结构。

背景技术

引线框架冲模属于高精密级进模，在级进模中，通过冲切冲压件周边余料的方法，来形成冲件的外形。冲裁时，由于冲裁间隙的存在，材料在凸模和凹模之间会形成一段强行拉断的部位，而这个部位正好由于材料的强行拉断会形成毛剌，而往往这个毛剌会影响后面塑封和引线框架的使用，所以解决毛剌问题是有必要的。

为解决现有技术中所存在的上述问题，本专利提供了一种新的解决方案。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是如何提供一种半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，该冲模整形卸料结构可根据引线框架条带毛剌的大小而通过整形块自行把引线框架的毛剌整形到合格的范围内，以达到引线框架的使用要求，提高引线框架的产品质量。

为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为：提供一种半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，包括下模座、凹模板座和凹模板；所述凹模板座固定设置在下模座上方，凹模板固定设置在凹模板座上方；其特征在于：还包括整形块、整形卸料块、整形固定块、传力柱、螺钉、传力板、传力弹簧和螺塞；其中

所述整形块、整形卸料块、整形固定块和螺钉组成整形机构；所述整形固定块分别与凹模板和凹模板座固定连接，整形卸料块活动设置在整形固定块上方；所述整形块的上表面设置有用于对引线框架条带进行整形的凹槽；

所述传力柱、传力板、传力弹簧和螺塞组成卸料机构；所述传力板活动设置在下模座和凹模板座之间；所述传力柱顶端与整形卸料块固定连接，传力柱底端与传力板固定连接；所述下模座内设置有一螺塞，传力弹簧设置在螺塞与传力板之间；所述传力弹簧底端固定在螺塞上，传力弹簧顶端弹性连接在传力板下方。

按照本实用新型所提供的半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，其特征在于：所述传力柱至少对称设置有两个。

按照本实用新型所提供的半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，其特征在于：所述整形固定块与凹模板座之间用螺钉连接；所述整形固定块用螺钉固定在凹模板座上镶入凹模板内。

按照本实用新型所提供的半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，其特征在于：所述整形卸料块镶入凹模板内。

按照本实用新型所提供的半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构，其特征在于：所述螺塞拧入下模座内。

综上所述，本实用新型所提供的半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构具有如下优点：1、结构简单、紧凑、合理；2、由于采用了固定块与卸料块分开的结构方式，使得整个整形和卸料过程更科学合理，更方便维修，整形精度更高；3、在冲模中对条带进行毛剌的效正，达到了校正条带毛剌的目的，提高了产品质量，解决因产品质量引起的各种问题。

附图说明

图1是半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构的结构示意图。

其中，1、下模座；2、凹模板座；3、凹模板；4、整形块；5、整形卸料块；6、整形固定块；7、传力柱；8、螺钉；9、传力板；10、传力弹簧；11、螺塞；12、引线框架条带。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

如图1所示，该半导体硬质合金引线框架冲模整形卸料结构包括下模座1、凹模板座2和凹模板3；所述凹模板座2固定设置在下模座1上方，凹模板3固定设置在凹模板座2上方；其特征在于：还包括整形块4、整形卸料块5、整形固定块6、传力柱7、螺钉8、传力板9、传力弹簧10和螺塞11；其中，所述整形块4、整形卸料块5、整形固定块6和螺钉8组成整形机构；所述整形固定块6分别与凹模板3和凹模板座2固定连接，整形卸料块5活动设置在整形固定块6上方；所述整形块4的上表面设置有用于对引线框架条带12进行整形的凹槽；所述传力柱7、传力板9、传力弹簧10和螺塞11组成卸料机构；所述传力板9活动设置在下模座1和凹模板座2之间；所述传力柱7顶端与整形卸料块5固定连接，传力柱7底端与传力板9固定连接；所述下模座1内设置有一螺塞11，传力弹簧10设置在螺塞11与传力板9之间；所述传力弹簧10底端固定在螺塞11上，传力弹簧10顶端弹性连接在传力板9下方。

所述传力柱7至少对称设置有两个。所述整形固定块6与凹模板座2之间用螺钉8连接；所述整形固定块6用螺钉8固定在凹模板座2上镶入凹模板3内。所述整形卸料块5镶入凹模板3内。所述螺塞11拧入下模座1内。