[实用新型]晶圆切割中切割工作台的防水结构有效

专利信息
申请号: 201120115153.2 申请日: 2011-04-18
公开(公告)号: CN202021705U 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 严铭海;朱建纲 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214028 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 切割 工作台 防水 结构
【权利要求书】:

1.一种晶圆切割中切割工作台的防水结构,包括切割工作台(4);其特征是:所述切割工作台(4)内底板(3)的一端端部设有隔水挡板(1)。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述切割工作台(4)内的底板(3)上对应于摄像机镜头照射部设有防水密封条(2)。

3.根据权利要求1所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述底板(3)上对应于设置防水密封条(2)的部位设有干燥压缩空气输出管。

4.根据权利要求1所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述切割工作台(4)包括底板(3),所述底板(3)上设有端板(6)及对称分布的侧板(8),所述端板(6)位于底板(3)对应于设置隔水挡板(1)的另一端,所述侧板(8)的两端分别与端板(6)及隔水挡板(1)相连。

5.根据权利要求4所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述侧板(8)对应于邻近端板(6)的一端设有台阶(5);侧板(8)与端板(6)结合部一端的高度大于侧板(8)与隔水挡板(1)一端的高度。

6.根据权利要求4所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述侧板(8)对应于与隔水挡板(1)相连的一端设有定位槽(9),所述定位槽(9)位于隔水挡板(1)的上方。

7.根据权利要求4所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述侧板(8)上设有若干安装孔(7)。

8.根据权利要求6所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述定位槽(9)从侧板(8)对应于与隔水挡板(1)结合部的一端向侧板(8)与端板(6)的一端延伸。

9.根据权利要求2所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述防水密封条(2)呈圆形。

10.根据权利要求1所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述隔水挡板(1)呈矩形。

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