[实用新型]晶圆切割中切割工作台的防水结构有效
申请号: | 201120115153.2 | 申请日: | 2011-04-18 |
公开(公告)号: | CN202021705U | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 严铭海;朱建纲 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | B28D7/00 | 分类号: | B28D7/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214028 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 工作台 防水 结构 | ||
1.一种晶圆切割中切割工作台的防水结构,包括切割工作台(4);其特征是:所述切割工作台(4)内底板(3)的一端端部设有隔水挡板(1)。
2.根据权利要求1所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述切割工作台(4)内的底板(3)上对应于摄像机镜头照射部设有防水密封条(2)。
3.根据权利要求1所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述底板(3)上对应于设置防水密封条(2)的部位设有干燥压缩空气输出管。
4.根据权利要求1所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述切割工作台(4)包括底板(3),所述底板(3)上设有端板(6)及对称分布的侧板(8),所述端板(6)位于底板(3)对应于设置隔水挡板(1)的另一端,所述侧板(8)的两端分别与端板(6)及隔水挡板(1)相连。
5.根据权利要求4所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述侧板(8)对应于邻近端板(6)的一端设有台阶(5);侧板(8)与端板(6)结合部一端的高度大于侧板(8)与隔水挡板(1)一端的高度。
6.根据权利要求4所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述侧板(8)对应于与隔水挡板(1)相连的一端设有定位槽(9),所述定位槽(9)位于隔水挡板(1)的上方。
7.根据权利要求4所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述侧板(8)上设有若干安装孔(7)。
8.根据权利要求6所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述定位槽(9)从侧板(8)对应于与隔水挡板(1)结合部的一端向侧板(8)与端板(6)的一端延伸。
9.根据权利要求2所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述防水密封条(2)呈圆形。
10.根据权利要求1所述的晶圆切割中切割工作台的防水结构,其特征是:所述隔水挡板(1)呈矩形。
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