[实用新型]固晶机焊头机构无效
申请号: | 201120115239.5 | 申请日: | 2011-04-19 |
公开(公告)号: | CN202058707U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 梁国城 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/677;F16H21/18 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶机焊头 机构 | ||
1.一种固晶机焊头机构,包括用于控制固晶机取晶臂上下运动的上下驱动控制装置和用于控制固晶机取晶臂旋转运动的旋转驱动控制装置,其特征在于:
所述上下驱动控制装置包括底座、第一伺服马达、偏心轴、连杆、直线导轨滑块、直线导轨、第一轴承、直轴、竖直导轨;
所述直线导轨和所述竖直导轨固定安装在所述底座上;
所述偏心轴连接第一伺服马达和连杆,所述直线导轨滑块连接所述连杆并安装在直线导轨上,第一伺服马达的旋转运动通过偏心轴和连杆带动所述直线导轨滑块沿直线导轨滑动;
所述直线导轨滑块上具有斜台,所述第一轴承固定套设在所述直轴上,且所述第一轴承外圈安装在所述斜台上与所述斜台可滚动地连接;
所述旋转驱动控制装置包括第二伺服马达、联轴器、旋转马达座和旋转轴;
所述第二伺服马达通过所述联轴器连接所述旋转轴带动旋转轴旋转,所述第二伺服马达与所述旋转马达座固定;
所述旋转马达座安装在所述上下驱动控制装置的竖直导轨中,并与上下驱动控制装置的直轴固定连接。
2.根据权利要求1所述的固晶机焊头机构,其特征在于:所述竖直导轨包括平行设置的两组交叉滚子导轨副,所述旋转马达座固定在两组交叉滚子导轨副之间。
3.根据权利要求1所述的固晶机焊头机构,其特征在于:所述旋转驱动控制装置还包括第二轴承,所述旋转轴通过所述第二轴承固定在旋转马达座上。
4.根据权利要求3所述的固晶机焊头机构,其特征在于:所述斜台上安装有用于感知所述直轴上下运动并将感应信号传送给固晶机控制装置的第一传感器。
5.根据权利要求4所述的固晶机焊头机构,其特征在于:所述旋转马达座上安装有用于感知所述旋转轴旋转运动并将感应信号传送给固晶机控制装置的第二传感器。
6.根据权利要求5所述的固晶机焊头机构,其特征在于:所述直线导轨滑块上斜台的倾斜角度为30°~60°。
7.根据权利要求6所述的固晶机焊头机构,其特征在于:所述斜台包括斜台座和斜台盖,所述斜台座在所述直线导轨滑块上直接成型,所述斜台盖一端与斜台座一端固定连接,斜台盖另一端与斜台座另一端通过弹簧连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造