[实用新型]固晶机焊头机构无效
申请号: | 201120115239.5 | 申请日: | 2011-04-19 |
公开(公告)号: | CN202058707U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 梁国城 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/677;F16H21/18 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶机焊头 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及固晶机,尤其涉及一种固晶机焊头机构,该焊头机构用于控制取晶臂运动。
背景技术
固晶机是LED生产线上后封装工序必备的关键机械设备之一,其机械部分包括邦头组件、顶针组件、晶片工作台组件、光学系统、氧化物点胶组件和旋转定位机构组件。
固晶机的固晶过程是:由手动或上料机构把把基片或PCB传送到夹具的工作位置,先由点胶机构将基片或PCB需要键盒晶片的位置点胶,然后取晶臂从原点位置运动到吸晶片的位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,取晶臂到位后吸嘴向下运动,顶针向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合原点位置,这样就是一个完整的键合过程。在取晶,固晶过程中主要的工作部件是邦头组件。
邦头组件的组成部分一般包括驱动机构和取晶臂两部分,其中驱动机构对取晶的准确度和固晶的品质起着至关重要的作用。
传统的驱动方式,马达通过皮带传动,带动旋转固晶臂,此种方式,因固晶臂旋转时速度较高,皮带及皮带轮容易摩擦,而且皮带磨出的物质容易掉进固晶产品内,对产品造成较大影响,同时皮带传动整体结构大,驱动精确度低,易造成取晶时漏晶。
2011年1月26日公开的中国发明专利申请CN101958380A(申请号:201010271817.4)公开一种固晶机邦头机构,包括取晶臂驱动控制装置和取晶臂,取晶臂驱动控制装置带动取晶臂运动,所述的取晶臂驱动控制装置包括上下驱动控制装置和旋转驱动控制装置,所述的旋转驱动控制装置安装在所述的上下驱动控制装置上,所述的上下驱动控制装置包括伺服马达、联轴器、一体式引动器,所述的伺服马达通过联轴器带动一体式引动器上下运动,所述的旋转驱动控制装置包括伺服马达、联轴器、旋转轴,所述的伺服马达通过联轴器带动旋转轴旋转运动。该专利解决了传统驱动方式驱动精度低的问题,但该专利中上下驱动控制装置的伺服马达带动一体式引动器和整个旋转驱动装置上下运动,上下驱动控制装置为竖直设置,上下运动的动力完全来源于伺服马达的动力输出轴,对伺服马达的损害很大,降低了使用寿命,伺服马达容易损坏,并且动力输出轴在旋转时一般会有微小的抖动,在负载较大时抖动更为明显,使旋转驱动控制装置上的旋转轴运动不平稳,实际控制精度达不到理论设计要求。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是克服一般固晶机取晶臂的驱动结构复杂、成本高而另一些驱动结构的主要零部件容易损坏且运动不平稳导致控制精度达不到设计要求,提供一种结构简单、运动平稳、能精确控制取晶臂运动的固晶焊头机构。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:提供一种固晶机焊头机构,包括用于控制固晶机取晶臂上下运动的上下驱动控制装置和用于控制固晶机取晶臂旋转运动的旋转驱动控制装置;所述上下驱动控制装置包括底座、第一伺服马达、偏心轴、连杆、直线导轨滑块、直线导轨、第一轴承、直轴、竖直导轨;所述直线导轨和所述竖直导轨固定安装在所述底座上;所述偏心轴连接第一伺服马达和连杆,所述直线导轨滑块连接所述连杆并安装在直线导轨上,第一伺服马达的旋转运动通过偏心轴和连杆带动所述直线导轨滑块沿直线导轨滑动;所述直线导轨滑块上具有斜台,所述第一轴承固定套设在所述直轴上,且所述第一轴承外圈安装在所述斜台上与所述斜台可滚动地连接;所述旋转驱动控制装置包括第二伺服马达、联轴器、旋转马达座和旋转轴;所述第二伺服马达通过所述联轴器连接所述旋转轴带动旋转轴旋转,所述第二伺服马达与所述旋转马达座固定;所述旋转马达座安装在所述上下驱动控制装置的竖直导轨中,并与上下驱动控制装置的直轴固定连接。
其中,所述竖直导轨包括平行设置的两组交叉滚子导轨副,所述旋转马达座固定在两组交叉滚子导轨副之间。
其中,所述旋转驱动控制装置还包括第二轴承,所述旋转轴通过所述第二轴承固定在旋转马达座上。
其中,所述斜台上安装有用于感知所述直轴上下运动并将感应信号传送给固晶机控制装置的第一传感器。
其中,所述旋转马达座上安装有用于感知所述旋转轴旋转运动并将感应信号传送给固晶机控制装置的第二传感器。
其中,所述直线导轨滑块上斜台的倾斜角度为30°~60°。
其中,所述斜台包括斜台座和斜台盖,所述斜台座在所述直线导轨滑块上直接成型,所述斜台盖一端与斜台座一端固定连接,斜台盖另一端与斜台座另一端通过弹簧连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造