[实用新型]半导体封装模具的改进有效
| 申请号： | 201120116387.9 | 申请日： | 2011-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN202111067U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 方海军 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C33/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模具 改进 | ||
【权利要求书】：
1.半导体封装模具的改进，包括上模（1）和下模（3），在下模（3）上开设有下模槽道（4），下模槽道（4）正对基板（2）上的窗口（2a），其特征在于：所述下模（3）上的下模槽道（4）两侧开设有与下模槽道（4）平行的左排气凹槽（7）和右排气凹槽（8），左排气凹槽（7）和右排气凹槽（8）分别通过缺槽（9）与下模槽道（4）相连通。
2.如权利要求1所述的半导体封装模具的改进，其特征在于：所述左排气凹槽（7）和右排气凹槽（8）的深度为3~5μm。
3.如权利要求2所述的半导体封装模具的改进，其特征在于：所述左排气凹槽（7）和右排气凹槽（8）的深度为5μm。
4.如权利要求1所述的半导体封装模具的改进，其特征在于：所述左排气凹槽（7）和右排气凹槽（8）的横断面为三角形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
