[实用新型]一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备

权利要求书

1.一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，该设备包括晶圆划片后的芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给装置、载带压膜装置及图像处理系统，所述的芯片供给平台设在最下部，所述的提取置位装置设在芯片供给平台的上部，所述的翻转装置设在提取置位装置的上部，所述的载带供给装置及载带压膜装置设在提取置位装置的后部，上述装置均与图像对位处理系统连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，所述的芯片供给平台固定于可在水平面内绕轴自转的θ轴平面轴承上，该平面轴承固定在相互垂直安装的X轴及Y轴的两组导向模组上，在X轴及Y轴中间有可作垂直Z向运动的顶针机构，在对应顶针的上方有本工位用于图像抓取对位处理的摄像头。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，所述的提取置位装置包括X向运动机构、Y向运动机构、Z向运动机构及提取吸头，所述的Y向运动机构设于架台的一侧，所述的X向运动机构一端架设在Y向运动机构上，另一端悬空，所述的Z向运动机构设于X向运动机构上部，所述的提取吸头设在提取置位装置的上部。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，所述的翻转装置固定于Z向运动机构的滑块上。

5.根据权利要求1或4所述的一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，所述的翻转装置包括两个翻转吸头、翻转主轴、翻转电机、提升滚珠丝杠模组、提升伺服电机及倒置图像处理相机，所述的翻转吸头及翻转电机分别设在翻转主轴的两侧，所述的提升滚珠丝杠模组、提升伺服电机连接在翻转主轴上。

6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，所述的倒置图像处理用相机在所述的Y向的直线电机模组底部侧向伸出。

7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，所述的载带供给装置为分别用于放置载带和收取收载带的两个载带料盘，中间穿过导向槽。

8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，所述的载带压膜装置设在导向槽的上方，该载带压膜装置由伺服电机带动Z向模组，Z向模组上装有带压力控制缓冲机构的热压着头。