[实用新型]一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片提取翻转置位设备，尤其是涉及一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备。

背景技术

晶圆级封装芯片提取翻转置位设备是一种高端半导体芯片设备，用于将芯片(按封装种类可分为FlipChip、QFP、BGA等多种)精准提取放置到载带上。其核心技术之一就是芯片的自动提取翻转置位系统。目前晶圆级封装芯片已在0.8x0.3mm左右，且已出现0.3x0.1mm的微芯片并有进一步微小化的趋势，这对芯片的自动提取翻转置位系统提出了更高的要求。

现有的晶圆级芯片取放设备，基本采用全伺服加滚珠丝杠模式。在主搬运机构上，此方式的搬运效率低，设备磨损严重，寿命比较短。并且没有翻转功能，使下一道工序增加负担。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、效率高的晶圆级封装芯片提取翻转置位设备。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于晶圆级封装微小芯片的提取翻转置位设备，其特征在于，该设备包括芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给装置、载带压膜装置及图像处理系统，所述的芯片供给平台设在最下部，所述的提取置位装置设在芯片供给平台的上部，所述的翻转装置设在提取置位装置的上部，所述的载带供给装置及载带压膜装置设在提取置位装置的后部，上述装置均与图像对位处理系统连接。

所述的芯片供给平台固定于可在水平面内绕轴自转的θ轴平面轴承上，该平面轴承固定在相互垂直安装的X轴及Y轴的两组导向模组上，在X轴及Y轴中间有可作垂直Z向运动的顶针机构，在对应顶针的上方有本工位用于图像抓取对位处理的摄像头。

所述的提取置位装置包括X向运动机构、Y向运动机构、Z向运动机构及提取吸头，所述的Y向运动机构设于架台的一侧，所述的X向运动机构一端架设在Y向运动机构上，另一端悬空，所述的Z向运动机构设于X向运动机构上部，所述的提取吸头设在提取置位装置的上部。

所述的翻转装置固定于Z向运动机构的滑块上，可以上下运动。

所述的翻转装置包括两个翻转吸头、翻转主轴、翻转电机、提升滚珠丝杠模组、提升伺服电机及倒置图像处理相机，所述的翻转吸头及翻转电机分别设在翻转主轴的两侧，所述的提升滚珠丝杠模组、提升伺服电机连接在翻转主轴上。

所述的倒置图像处理用相机在所述的Y向的直线电机模组底部侧向伸出，用于在芯片搬运过程中进行位置补正。

所述的倒置图像处理相机使用棱镜反射以便进入狭小位置检测。

所述的载带供给装置为两个载带料盘，分别用于放置载带和收取收载带，两个载带料盘中间穿过导向槽。

所述的载带压膜装置设在导向槽的上方，该载带压膜装置由伺服电机带动Z向模组，Z向模组上装有带压力控制缓冲机构的热压着头，装有微小芯片的载带传送到热压着头下方时，采用该热压着头进行覆膜压着结合。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)本微小芯片翻转装置及提取置位装置所用机构相对先进，效率大大提高；

(2)本微小芯片翻转装置在搬运过程中实现了芯片的倒覆，与通常的取放设备相比提高了生产效率；

(3)本微小芯片翻转装置及提取置位装置，采用直线电机及音圈电机，寿命更长，可靠性更高，减少了中间的维护的次数；

(4)本实用新型的翻转装置及提取置位装置同时进行、使得设备整体UPH提高；

(5)本实用新型的芯片提取置位装置与载带封装整合，可一步完成，大大提高了设备的性价比。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中1为搬运Y向直线电机机构、2为搬运X向机构，3为搬运Z向和θ向音圈电机机构、4为翻转Z向运动电机、5为翻转Z向模组、6为翻转电机、7为翻转主轴、8为翻转吸头、9为位置偏差检测相机、10为芯片供给平台芯片位置检测补正相机、11为载带料盘、12为载带、13为倒置图像处理相机、14为供给顶针吸头、15为供给贴膜芯片夹具、16为供给旋转平台、17供给X平台、18为供给Y平台、19为供给顶针吸头垂直运动电机模组、20为热压着头伺服电机、21为热压着头模组、22为热压着头。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例