[实用新型]高光效LED灯泡无效

专利信息
申请号: 201120117771.0 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN201992446U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 伍治华;谢伊明;林日辉;邵小兵 申请(专利权)人: 东莞市美能电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 梁永宏
地址: 523536 广东省东莞市桥头*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高光效 led 灯泡
【权利要求书】:

1.一种高光效LED灯泡,它包括有灯头、灯罩、电源,灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳,散热金属外壳的顶部位于灯罩内,且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板,散热基板插接固定有LED发光柱,其特征在于:所述LED发光柱均匀间隔排列,且LED发光柱相对于散热基板中心旋转放置。

2.根据权利要求1所述的高光效LED灯泡,其特征在于:所述LED发光柱的中心线与散热基板的中心的连线,其与LED发光柱的夹角为锐角。

3.根据权利要求2所述的高光效LED灯泡,其特征在于:所述夹角为45度。

4.根据权利要求2所述的高光效LED灯泡,其特征在于:所述LED发光柱相对于垂直方向倾斜的角度为15度。

5.根据权利要求2所述的高光效LED灯泡,其特征在于:所述散热基板为圆形。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的高光效LED灯泡,其特征在于:所述LED发光柱包括两块PCB基板,两块PCB基板的正面均封装有LED芯片,LED芯片与PCB基板电连接,PCB基板与电源电连接,两块PCB基板的背面互相紧贴固定,且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。

7.根据权利要求6所述的高光效LED灯泡,其特征在于:所述散热金属片为铜片,散热金属片侧面的面积大于PCB基板背面的面积,且所述两块PCB基板的LED芯片的高度相等;其中,所述散热基板、PCB基板均为散热铝基板,PCB基板的底部设置有插接部,LED发光柱的两块PCB基板与散热金属片是通过铆钉固定。

8.根据权利要求7所述的高光效LED灯泡,其特征在于:所述LED发光柱为两支或两支以上。

9.根据权利要求8所述的高光效LED灯泡,其特征在于:所述LED发光柱为四支。

10.根据权利要求8所述的高光效LED灯泡,其特征在于:所述LED发光柱为五支。

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