[实用新型]一种高功率脉冲半导体激光器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率半导体激光器，属于半导体激光器技术领域。

背景技术

高功率半导体激光器列阵有着广泛的应用，潜在着更大的市场而成为本行业各个公司相互竞逐的热点。然而目前高功率半导体激光器列阵存在着很多问题，如低性能包括功率、效率、一致性、稳定性以及可靠性等。而且高功率半导体激光器数组中大都用了微通道散热技术，这个技术价格昂贵，制作成本很高，这就大大提高了激光器的成本。现有的面阵有的是一次烧结成功，这样不容易保证烧结质量，还有一但烧结完毕模块成为一体，不易于更换不合格巴条。

实用新型内容

本实用新型针对现有高功率半导体激光器数组采用了微通道散热技术存在的成本高等问题，提供一种易于保证烧结质量、制造成本低的高功率脉冲半导体激光器数组。

本实用新型的高功率脉冲半导体激光器数组采用以下技术方案：

该高功率脉冲半导体激光器模组，包括上下串联在一起的各个单模组；每个单模组包括热沉、绝缘片、电极片和半导体激光器芯片巴条，热沉作为正极，半导体激光器芯片巴条的p面朝下烧结在热沉的一侧边缘并与热沉平齐；电极片作为负极安装在热沉上，电极片与热沉之间设有绝缘片，电极片通过焊线与半导体激光器芯片巴条的负极相连，电极片、绝缘片和热沉上均设有位置对应的固定孔；下一个单模组的电极片上的焊线与上一个单模组的热沉相连。单模组的串联数量可以根据需要的功率和模组的体积要求决定。

单模组的电极片上设有台阶，在电极片的台阶处焊线。

单模组的各半导体激光器芯片巴条并联连接。

本实用新型解决了模组正负极相连问题，不用加过渡电极就可以把模组正负极相连。单个模组可以独立测试老化，可以很好的独立筛选。而且各个模组用螺丝固定串联，可以换掉寿命不合格的模组。这种封装对于巴条芯片可以单个封装，有利于提高烧结质量，激光器每层线阵可以单独测试，再进行老化筛选，更换不合格线阵。本实用新型工作在低频脉冲条件下，产生的热量较少，由于热沉具有良好的散热性，所以依靠被动散热就完全可以达到器件散热要求。这样就不需要加微通道主动散热结构，大大降低了模组成本。

附图说明

附图是本实用新型中单模组的结构示意图。

图中：1、热沉，2、绝缘片，3、电极片，4、焊线台阶，5、半导体激光器芯片巴条，6、固定孔。

具体实施方式

本实用新型高功率脉冲半导体激光器模组是将每个单模组上下串联形成的。单模组的结构如附图所示，主要包括热沉1、绝缘片2、电极片3和半导体激光器芯片巴条5，热沉1作为正极，呈长方形。半导体激光器巴条芯片5的p面朝下烧结在热沉1的一侧边缘，平齐与热沉1，保证热沉1既不会挡光半导体激光器巴条芯片5的光，也不会让芯片5突出热沉1影响散热。电极片3作为负极，其上设有焊线台阶4，在电极片3的焊线台阶4处焊线，焊线与半导体激光器芯片巴条5的负极相连，且与上模组的热沉相连组成串联模组。电极片3通过螺钉安装在热沉1上，电极片3与热沉1之间设有绝缘片2。电极片3的台阶存在的作用是保护连接巴条负极和电极片3的焊接金线，避免引起塌陷或划伤。绝缘片2绝缘隔开电极片3和热沉1。电极片3、绝缘片2和热沉1上均设有位置对应的固定孔6，以便将多个模组上下串联垂直封装，这样上模组正极(热沉1)与下模组负极(电极片3)相连。根据需要的功率和模组的体积要求，串联合适数量的单模组。