[实用新型]一种PCB及包括所述PCB的移动终端有效
| 申请号： | 201120125870.3 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN202094955U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王槐庆 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 包括 移动 终端 | ||
1.一种印刷电路板PCB，包括功能主体，其特征在于，包括：位于所述PCB上的第一通孔；以及
位于所述PCB一侧的传声器，位于所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的密闭金属罩体；
所述传声器上的出音孔与所述第一通孔相通。
2.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述传声器固定在所述PCB一侧的边缘位置。
3.如权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述固定方式为焊接。
4.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属罩体固定在所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的位置。
5.如权利要求4所述的PCB，其特征在于，所述固定方式为焊接。
6.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一通孔的高度与所述PCB的高度相同。
7.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一通孔将所述出音孔的出口表面包覆在内。
8.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属罩体将所述第一通孔的出口表面包覆在内。
9.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属罩体的厚度不大于0.3mm。
10.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属罩体的高度的范围为[0.6mm，1mm]。
11.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属罩体及所述第一通孔的高度之和的范围为[0.8mm，1.3mm]。
12.一种移动终端，包括终端外壳，其特征在于，还包括如权利要求1-8任一所述的PCB，其中，所述终端外壳上开有第三通孔；所述金属罩体上开有第二通孔，所述第二通孔与所述第三通孔相通。
13.如权利要求12所述的终端，其特征在于，所述第二通孔与第三通孔的结合面置有泡棉。
14.如权利要求12所述的终端，其特征在于，所述终端还包括键帽，所述PCB位于所述键帽下方。
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