[实用新型]一种PCB及包括所述PCB的移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械及通信领域，特别涉及一种PCB及包括所述PCB的移动终端。

背景技术

手机MIC(传声器)要保证良好的效果，必须保证两个条件：合适的通路和密闭的音腔，如果通路选择不合适，会造成通话声音小，如果音腔密闭不严，则会造成通话回声啸叫，尤其是在免提通话中，通话回声啸叫更为明显。

为避免以上问题，目前通常的做法是在手机中设计单独的音腔区，通过手机壳体、泡棉或TPU(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)组成合适的通路和密封的音腔。但这种方式有两个缺点：

一、需在手机中设置专用的音腔空间，而这不利于手机向更薄、更小的方向发展。

二、在某些手机的音腔设计中，通路会跨越手机后壳与电池盖，或手机后壳与手机前壳。而手机的两壳间会存在间隙，此间隙是加工过程中无法避免的，这会导致音腔密封不严，出现通话啸叫。

如何在达到良好的通话效果的同时保证手机更灵活小巧，就成为了普遍关注并亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种PCB及包括所述PCB的移动终端、用于在满足终端造型灵活小巧的前提下，保证较好的音腔效果。

一种印刷电路板PCB，包括功能主体，包括：位于所述PCB上的第一通孔；以及

位于所述PCB一侧的传声器，位于所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的密闭金属罩体；

所述传声器上的出音孔与所述第一通孔相通。

一种移动终端，包括终端外壳，还包括所述PCB，其中，所述终端外壳上开有第三通孔；所述金属罩体上开有第二通孔，所述第二通孔与所述第三通孔相通。

本实用新型实施例中PCB包括：功能主体，还包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB一侧的传声器，位于所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的密闭金属罩体；所述传声器上的出音孔与所述第一通孔相通。本实用新型实施例中金属罩体密闭，使金属罩体、第一通孔及出音孔构成的音腔密闭性能较好，避免出现通话啸叫。同时通过将金属罩体做薄，尽量优化音腔通路，避免通话声音过小。

附图说明

图1为本实用新型实施例中PCB的主要结构图；

图2为本实用新型实施例中移动终端的详细结构图。

具体实施方式

本实用新型实施例中PCB包括：功能主体，还包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB一侧的传声器，位于所述PCB另一侧与所述传声器位置相对的密闭金属罩体；所述传声器上的出音孔与所述第一通孔相通。本实用新型实施例中金属罩体密闭，使金属罩体、第一通孔及出音孔构成的音腔密闭性能较好，避免出现通话啸叫。同时通过将金属罩体做薄，尽量优化音腔通路，避免通话声音过小。

参见图1，本实用新型实施例中的PCB(印刷电路板)包括功能主体，该功能主体可以用于通信，特别是用于通信过程中的通话功能，还包括传声器1021及金属罩体1022。所述PCB上开有第一通孔。

传声器1021位于PCB上，本实用新型实施例中PCB可以位于移动终端的键帽下。传声器1021固定在PCB上，固定方式可以是焊接。在PCB上有第一通孔，例如，可以利用打孔机在PCB上开第一通孔，一个PCB上可以有一个第一通孔，位于PCB的边缘部分，即位于终端键盘的边缘部分。需要注意的是，最好不要将第一通孔设置在几个按键之间，这样可能会影响终端键盘的正常使用。第一通孔的高度与PCB的高度相同，即使第一通孔贯通PCB。传声器1021上的出音孔需与PCB上的第一通孔相通，以构成声音通路。传声器1021上的出音孔的高度低于传声器1021的总高度，即该出音孔没有贯通传声器1021，保证了空间的密闭性。具体的，出音孔的厚度(或称为宽度)小于第一通孔，需使第一通孔将出音孔的出口表面包覆在内。