[实用新型]可控硅垫片无效
| 申请号： | 201120126516.2 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202025732U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郑锦春;王文学;康春华 | 申请（专利权）人： | 锦州市锦利电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 锦州辽西专利事务所 21225 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 121000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可控硅 垫片 | ||
【权利要求书】：
1.一种可控硅垫片，包括垫片本体，其特征是：所述的垫片本体材质为铜，在垫片本体的外缘均布有固定引脚，在垫片本体的表面镀有镍层。
2.根据权利要求1所述的可控硅垫片，其特征是：所述的固定引脚为三个。
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