[实用新型]可控硅垫片

说明书

技术领域

本实用新型特别涉及一种可控硅垫片。

背景技术

现有的可控硅垫片一般为铝垫片，铝的导电性能好，易于散热，价格便宜。但铝垫片容易被氧化，耐高温性能差。由于可控硅管壳多是铜镀镍产品，因此铝垫片与可控硅管壳之间并不能形成完美的欧姆接触，同时铝制垫片易变形、易键合，因此通常使用点焊机点焊在芯片上，这样虽然能够避免铝垫片变形，但点压部分会造成芯片阴极面减小，通态压降大。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不易被氧化，耐高温性能好，可与可控硅管壳之间形成完美的欧姆接触，不易变形，芯片阴极面不会减小、通态压降小的可控硅垫片。

本实用新型涉及的可控硅垫片包括垫片本体，其特殊之处是：所述的垫片本体材质为铜，在垫片本体的外缘均布有固定引脚，在垫片本体的表面镀有镍层。

上述的可控硅垫片，所述的固定引脚为三个。

本实用新型的优点是：有利于散热，不易被氧化，耐高温性能好，导电性能优于现有的铝垫片；由于可控硅管壳多是铜镀镍产品，因此可与可控硅管壳之间形成完美的欧姆接触；不易变形且由于在垫片本体的外缘均布有固定引脚，使用时通过硅胶将固定引脚固定在芯片边缘的硅胶层上即可，因此对于阴极面没有损伤，芯片阴极面不会减小，通态压降小。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的A-A局部剖视放大图。

图中：垫片本体1，中间门极插孔101，放大门极通孔102，镍层2，固定引脚3。

具体实施方式

如图所示，本实用新型有一个垫片本体1，在垫片本体1的中心设有中间门极插孔101，在垫片本体1上均布有二圈分别与中间门极插孔101相通的放大门极通孔102，所述的垫片本体1的材质为铜，在垫片本体1的外缘均布有固定引脚3，本实施例中固定引脚3以三个为例。在垫片本体1的表面镀有镍层2。

使用时，通过硅胶将固定引脚3固定在芯片边缘的硅胶层上即可。