[实用新型]挠性电路板有效
| 申请号： | 201120126763.2 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN202026526U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 苏章泗;韩秀川 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层A，所述柔性覆铜基材组成外层电路。
2.一种绕性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层A，所述柔性覆铜基材组成次外层电路，所述介质层A表面压合有介质层B，所述介质层B从基板表面往外依次为纯胶B、柔性覆铜基材B，所述介质层B设置有于与介质层A次外层电路相连的通孔B和覆盖在孔内壁上的电镀层B，所述介质层B柔性覆铜基材组成外层电路。
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