[实用新型]挠性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挠性电路板。

背景技术

随着数字时代的来临，使得人类对电子产品的依赖性与日俱增，而人们对现今电子产品高速度、高效能而且轻薄短小的要求越来越高，具有挠性的电路板变的相当重要。

现在PCB(刚性电路板)已经开发了HDI(高密度互连)的技术，而且可以做到二次积层甚至多次技术了，在PCB多次积层技术中，广泛应用了RCC(涂树脂铜箔Resin Coated Copper)的材料和内层芯板压合，但是由于此材料缺乏相应的挠性，只能应用在PCB上。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有相当柔韧性，安全可靠的挠性电路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层A，所述柔性覆铜基材组成外层电路。

为了解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的另一技术方案是：所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A、柔性覆铜基材A，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A和覆盖在孔内壁上的电镀层A，所述柔性覆铜基材组成次外层电路，所述介质层A表面压合有介质层B，所述介质层B从基板表面往外依次为纯胶B、柔性覆铜基材B，所述介质层B设置有于与介质层A次外层电路相连的通孔B和覆盖在孔内壁上的电镀层B，所述介质层B柔性覆铜基材组成外层电路。

本实用新型的有益效果为：在FPC(挠性电路板)积层技术应用中，综合运用了脉冲电镀填盲孔技术，激光打孔技术等，制成的电路板可满足小型信息机器要求的具有相当柔韧性、低成本的挠性，实现信息机器的小型化、低功耗、高性能和低成本，是FPC的一个进步。

附图说明

附图1所述为挠性电路板一次积层示意图。

附图2所述为挠性电路板二次积层示意图。

标号说明：1-基板；2-纯胶A；2’-纯胶B；3-柔性覆铜基材A；3’-柔性覆铜基材B；4-通孔A；4’-通孔B；5-电镀层A；5’-电镀层B；

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，附图为本实用新型提供了一种挠性电路板，包括基板1，所述基板1为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A2、柔性覆铜基材A3，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A4和覆盖在孔内壁上的电镀层A5，所述柔性覆铜基材组成外层电路。

在本实施例中，此积层电路板采用柔性覆铜基材(FCCL)3，纯胶2和基板1压合，首先，基板1为柔性基材，柔性基材表面制成表层电路，把柔性覆铜基材A3、纯胶A2和柔性基板按照图示位置叠压合在一起，对其介质层进行激光钻孔，露出柔性基材表面的表层电路，再进行脉冲电镀盲孔，把表层线路和外层金属层导通，再将外层金属层制成外层电路，完成对其的一次积层挠性电路板。

请参阅图2，附图为本实用新型提供了一种挠性电路板，所述基板1为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板1上下两侧各压合有介质层A，所述介质层A从基板表面往外依次为纯胶A2、柔性覆铜基材A3，所述介质层A设置有与表层电路相连的通孔A4和覆盖在孔内壁上的电镀层A5，所述柔性覆铜基材组成次外层电路，所述介质层A表面压合有介质层B，所述介质层B从基板表面往外依次为纯胶B2’、柔性覆铜基材B3’，所述介质层B设置有于与介质层A次外层电路相连的通孔B4’和覆盖在孔内壁上的电镀层B5’，所述介质层B柔性覆铜基材组成外层电路。

在本实施例中，此积层电路板采用柔性覆铜基材(FCCL)，纯胶和基板1压合，所述基板1为柔性基材，柔性基材表面制成表层电路，把柔性覆铜基材A3，纯胶A2和柔性基板按照图示位置叠压合在一起，对其介质层A进行激光钻孔，露出柔性基材表面的表层电路，再进行脉冲电镀盲孔，把表层线路和次外层金属层导通，将次外层金属层制成次外层电路，完成对其的一次积层挠性电路板，再将柔性覆铜基材B3’，纯胶B2’和一次积层挠性电路板照图示位置叠压合在一起，对其介质层B进行激光钻孔，露出次外层电路，再进行脉冲电镀盲孔，把次外层线路和外层金属层导通，将外层金属层制成外层电路。就完成了二次积层，在整个过程中进行了二次用柔性覆铜基材，纯胶和内层芯板叠压合的过程，并且在过程中运用了二次激光钻孔，二次脉冲电镀等相关的工艺技术，由于材料的应用适当，保证了电路板一定的挠性。