[实用新型]高密度PCI板卡的散热装置无效
| 申请号： | 201120129790.5 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN202003293U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 刘广志;李文方 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 pci 板卡 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.高密度PCI板卡的散热装置，其特征在于包括PCI板卡放置盒，所述PCI板卡放置盒为一长方体状，且其上侧面开口，在PCI板卡放置盒的一端安装固定有散热风扇，所述PCI板卡放置盒的另一端均匀设置有若干PCI板卡限位孔。
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