[实用新型]高密度PCI板卡的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体的说是一种高密度PCI板卡的散热装置。

背景技术

随着微型计算机的发展，PCB板上的PCI卡越来越多，其密度也越来越高，一般情况下PCI单个卡片的功耗在30～50W左右，由于卡与卡之间密度较大，故而相互之间散热干涉较为严重，如果没有良好的散热空间和散热渠道，将很大程度的缩短PCI板卡的使用寿命，降低PCI板卡的质量。

发明内容

本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、使用方便的高密度PCI板卡的散热装置。

本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，该高密度PCI板卡的散热装置，其结构包括PCI板卡放置盒，所述PCI板卡放置盒为一长方体状，且其上侧面开口，在PCI板卡放置盒的一端安装固定有散热风扇，所述PCI板卡放置盒的另一端均匀设置有若干PCI板卡限位孔。

本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是：

本实用新型的一种高密度PCI板卡的散热装置具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点，适用于密度较大的PCB板，散热通道通风较好，PCI卡间的散热干涉减小，并且散热风流顺畅，可提高PCI板卡散热情况，易于推广使用。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图。

附图中的标记分别表示：

1、限位孔，2、PCI板卡放置盒，3、散热风扇。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的高密度PCI板卡的散热装置作以下详细说明。

如附图1所示，该高密度PCI板卡的散热装置，其结构包括PCI板卡放置盒2，所述PCI板卡放置盒2为一长方体状，且其上侧面开口，在PCI板卡放置盒2的一端安装固定有散热风扇3，所述PCI板卡放置盒2的另一端均匀设置有若干PCI板卡限位孔1。

这样该PCI板卡放置盒2就能够容纳装满PCI卡片的PCB板，散热风扇3向改盒内吹风，PCI卡散热后的风流从盒体的另一侧排出，PCI卡间的散热干涉减小，并且散热风流顺畅，有效提高PCI板卡散热情况。