[实用新型]用于表面贴装LED光源的散热基板装置无效
| 申请号： | 201120136199.2 | 申请日： | 2011-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN202013901U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 于正国;李静静;胡锡兵 | 申请（专利权）人： | 安徽莱德光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244061 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 表面 led 光源 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.用于表面贴装LED光源的散热基板装置，包括散热基板(1)及粘贴在散热基板的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板为柔性电路板(2)，柔性电路板(2)在LED光源安装位置开有通孔(4)，使得安装后的LED光源底部贴在散热基板(1)表面。
2.根据权利要求1所述的用于表面贴装LED光源的散热基板装置，其特征在于：所述散热基板(1)为均温板。
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