[实用新型]用于表面贴装LED光源的散热基板装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于表面贴装LED光源的散热基板装置。

背景技术

以表面贴装LED作光源的灯具，散热基板装置通常选用导热性能较好的铝基覆铜板，该铝基覆铜板同时作为固定LED光源的印制电路板基材，LED光源通过引脚焊接的方式固定在由铝基覆铜板表面。这种散热基板的缺陷是LED芯片产生的热量通过铝基覆铜板的铜层、绝缘层传递到铝基板上，虽然铝基板的导热效果较强，但由于绝缘层热阻较大，严重阻碍了热量的有效导出，致使LED结温升高，导致LED可靠性下降。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的不足之处，提供一种用于表面贴装LED光源的散热基板装置，具有散热效果好的优点。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：它包括金属散热基板及粘贴在散热基板的印制电路板，所述印制电路板为柔性电路板，柔性电路板在LED光源安装位置开有通孔，使得安装后的LED光源底部贴在散热基板表面。LED光源与散热基板之间没有绝缘层阻隔，LED芯片产生的热量直接传递到金属散热基板上，散热效果好，LED可靠性好，可以延长其使用寿命。

所述散热基板可以采用导热效率高的均温板，能够迅速将LED光源产生的热量带走，可显著提高LED可靠性。

由上述技术方案可知，本实用新型采用散热基板加柔性电路板作为表面贴装LED光源载体，LED光源与散热基板之间没有绝缘层阻隔，LED芯片产生的热量直接传递到散热基板上，散热效果好，LED可靠性好，可以延长其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型由散热基板1及通过粘胶粘贴在散热基板1上的柔性电路板2组成，散热基板1可采用导热效果好的金属铝板、铜板，也可采用散热效果更好的均温板。

柔性电路板2在LED光源安装位置开有通向散热基板1的通孔4，通孔4大小与LED光源热沉底部传热面相配，使得安装后的LED光源底部贴在散热基板1表面。通孔4两侧有裸露的用来与LED光源引脚焊接的铜膜电极3、5，图中虚框6表示柔性电路板内形成电路的铜膜，图中方框7和8分别为柔性电路板上与外电路焊接的铜膜电极。通孔4大小可以根据所使用的不用LED贴片光源或朗伯型光源底部大小进行调节。